Laut Brancheninformationen arbeiten Intel und Japans SoftBank an der Entwicklung eines neuen, energiesparenden Speichers, der unter dem Namen "Saimemory" erscheinen soll.
Obwohl Intel eigentlich dem Speichersegment bereits 2022 den Rücken zugewandt hat, deuten aktuelle Bestrebungen darauf hin, dass der Halbleitergigant durch eine neue Partnerschaft unterstützt wird und eine Neuorientierung im Speichermarkt anstrebt. Investitionsbereitschaften in Höhe von rund 70 Millionen US-Dollar stehen dabei im Mittelpunkt der Planungen.
Ziel des Projekts ist es, eine innovative Speichertechnologie zu etablieren, die speziell den Anforderungen von KI-Anwendungen gerecht wird und dabei sowohl Leistung als auch Energieeffizienz optimiert. In diesem Zusammenhang wird an einem Konzept gearbeitet, das auf gestapelten DRAM-Chips basiert - ein Ansatz, der das Potenzial haben soll, die bisherige HBM-Technologie in puncto Stromverbrauch und thermische Effizienz zu übertreffen.
Die Initiative sieht vor, bei der Entwicklung auf Technologien und unternehmensinterne Patente von Intel zurückzugreifen, die ergänzt werden sollen durch Forschungsergebnisse aus renommierten japanischen Institutionen, darunter auch führende akademische Einrichtungen in Tokio. Das Ziel sei es, bis zum Jahr 2027 einen funktionsfähigen Prototypen zu realisieren und zugleich eine Strategie für die Massenproduktion zu entwickeln, sodass das Produkt noch vor Ende des Jahrzehnts marktreif sein könnte. Im Rahmen dieses Vorhabens wird auch angestrebt, gestapelte DRAMs mit herkömmlichen Herstellungsverfahren zu kombinieren und durch intelligente Verbindungsstrukturen den Energieverbrauch signifikant zu senken.
Die Bedeutung des Vorhabens erklärt sich unter anderem durch die Einsatzgebiete von HBM in KI-Prozessoren. HBM wird vornehmlich dann eingesetzt, wenn hohe Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten und schnelle Zugriffszeiten erforderlich sind. Allerdings gehen mit der Nutzung von HBM auch gewisse Nachteile einher: Der Herstellungsprozess ist komplex, was zu hohen Produktionskosten führt, und der Chip ist oft mit einem erheblichen Energieverbrauch und einer ausgeprägten Wärmeentwicklung verbunden.
Weitere Wettbewerber, etwa Samsung und NEO Semiconductor, haben ebenfalls Ansätze zur Realisierung von 3D-gestapelten DRAM-Lösungen verfolgt. Während deren Entwicklungen verstärkt darauf abzielen, maximale Speicherkapazitäten zu erhöhen, fokussiert sich das Saimemory-Projekt vor allem auf eine Reduktion des Energieverbrauchs, was als zentraler Faktor für den Betrieb moderner Rechenzentren angesehen wird.
