AMD: Erste Infos zur Zen-2- und Zen-3-Generation

Die neue 12LP-Fertigung des 12-nm-FinFET-Verfahrens soll eine 15 Prozent höhere Packdichte bei zehn Prozent höherer Leistung gegenüber dem 16-nm-FinFet-Vefahren ermöglichen. Die erste "Risc Production" von Globalfoundries für die Chips von AMD soll im ersten Halbjahr 2018 starten, sodass die finalen Produkte bereits Ende 2018 mit der neuen Fertigung auf den Markt kommen könnten. Die eigentlich geplante 14nm+-Fertigung wird AMD für die Ryzen-CPUs zu Gunsten der 12-nm-LP-Fertigung überspringen. Dank nur minimaler Designänderungen bei dem Wechsel von der 14-nm-Fertigung auf die 12-nm-Fertigung gehen sowohl AMD als auch Globalfoundries von einer hohen Yiel-Rate bereits zum Start der neuen Fertigung aus.

Auf der "Globalfoundries Technology Conference" steckt AMD zudem den Release-Zeitraum für die kommenden Prozessoren der Zen-2- und Zen-3-Generation etwas ab. Bis 2020 sollen CPUs mit der Zen-3-Generation auf dem Markt kommen. Die ersten Zen-2-CPUs könnten dementsprechend bereits Ende 2018 oder Anfang 2019 vorgestellt werden. Sowohl die zweite als auch die dritte Zen-Generation sollen aber bereits auf der 7-nm-Fertigung basieren.

(Bild: Grobe Raodmap von den Zen-Generation der AMD-Prozessoren)