AMD bereitet wohl die nächste Server-Generation vor und denkt dabei größer als bei einen üblichen Architekturwechsel. Während Epyc Venice mit Zen 6 bereits auf TSMCs 2-nm-Prozess anläuft, rückt Zen 7 in den Fokus.
Laut Commercial Times prüft AMD den Einsatz von TSMCs A14-Node und würde damit erstmals in die Angstrom-Ära einsteigen. Der Schritt könnte Leistung und Effizienz für datenintensive Workloads deutlich steigern.
Zen 7 basiert auf dem Core-Complex "Grimlock" mit weiterhin 16 Kernen pro CCD, jedoch mit stärkerem Fokus auf parallele Datenverarbeitung. Die Architektur soll AVX10 einführen, das AVX2 und AVX-512 in einem Framework vereint. Dazu kommt ACE für Matrixberechnungen, wodurch mehr KI- und Analyse-Workloads direkt auf der CPU laufen können. FRED soll die Interrupt-Verarbeitung beschleunigen und Systemlatenzen senken. Mit ChkTag-Memory-Tagging plant AMD zudem zusätzliche Hardware-Sicherheit.
Parallel untersucht AMD neue Packaging-Ansätze. Neben weiterentwickeltem 3D-V-Cache steht auch Fan-Out-Panel-Level-Packaging von Powertech im Raum. Damit könnte AMD seine Chiplet-Layouts flexibler gestalten und sich bei fortgeschrittenem Packaging breiter aufstellen.
Zen 6 ist vorerst der nächste geplante Launch, doch Zen 7 deutet bereits an, dass AMD seine Server-CPUs stärker auf KI, Datenanalyse und hochparallele Workloads ausrichtet. Der Wechsel auf A14 wäre ein logischer, strategischer Schritt in Richtung spezialisierter, workloadoptimierter Rechenzentren.
