VIAs DDR333 Gipfel

Pressemitteilung VIA kündigt den DDR333 Gipfel 2002 in Taipei an VIA wird zusammen mit führenden Analytikern, Speicher- und Main-boardherstellern die DDR333 Technologie, DDR333 Lösungen und Details zur Entwicklung und Bestätigung des DDR333 Programms vorstellen. Taipei, Taiwan, 22. Januar 2002 - VIA Technologies, Inc., als führender Entwickler von Chipsätzen und Prozessoren sowie von Multimedia-, Netzwerk- und Kommunikations-chips, kündigte heute die Ausrichtung des DDR333 Gipfels 2002 im Taipei International Convention Centre am 20. Februar 2002 an. Das Programm umfasst eine DDR333 Gipfel Pressekonferenz, inklusive Beiträgen von VIAs Speicherpartnern und einem Topanalysten, ebenso wie einen DDR333 Pavillon mit einer kleinen Ausstellung, auf der die letzten DDR333 Lösungen gezeigt werden. Die DDR333 Gipfel Pressekonferenz beginnt um 13:30 Uhr; der Pavillon wird den ganzen Tag durchgehend geöffnet sein. Zu den teilnehmenden Firmen gehören AMD, Micron Technology, Samsung Semiconductor, Hynix Semiconductor und Infineon Technologies. Der DDR333 Gipfel wird ergänzt durch Desi Rhoden, den Präsidenten der Advanced Memory International, Komplex der DDR Industrie, der einen Überblick über die DDR333 Spezifikationen und die gültigen Standards geben wird. "VIA ist stolz über seine langjährige Erfahrung in der Entwicklung von Chipsätzen mit Unterstützung für aktuelle Speichertechnologien, wie dem PC133 und DDR266 deren Marktakzeptanz gesichert ist“, kommentierte Richard Brown, Director of Marketing bei VIA Technologies, Inc. "Wir sind erfreut, auf dem DDR333 Gipfel 2002 von so vielen industriellen Partnern umgeben zu sein, um diesen Prozess fortzusetzen und zu zeigen, dass DDR333 die derzeit verfügbar leistungsstarke Speichertechnik ist."