Der Headspreader der neuen Ares Module sind aufgrund der Einordung als
Low-Profile-Module kaum größer als das Modul selbst, haben aber dennoch einen recht typischen G.Skill Look
und wirken mit den Zacken und Gravierungen absolut nicht langweilig.
Wie bei G.Skill üblich sind auch bei den Ares Modulen die
Spreader oben ineinander verzahnt, was für eine bessere Stabilität sorgt.
Beim Eindrücken der Spreader in die RAM-Slot wird bei dieser
Konstruktion der Druck auf die Platine ausgeübt und nicht
wie bei manchen anderen Modulen auf die Klebestellen
zwischen Spreader und RAM-Chips.
SPD/XMP/EPP Informationen
Die SPD-Programmierung der G.Skill Ares Module ist wieder
einmal recht umfangreich und vorbildlich. Sechs SPD-Profile von CL6 bis hin zu CL11
sind einprogrammiert, die Spannung ist liegt bei 1.5V. Über das XMP
ist das Profil für die Taktrate von 1600 MHz hinterlegt.
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