Scythe bringt den Mugen 3

Evolution statt Revolution, das war schon der Entwicklungsgrundsatz vom ersten zum zweiten Mugen Kühler und so verhält es sich auch beim Mugen 3. Scythe hat den beliebten Kühler an entscheidenden Stellen noch einmal optimiert.

Dank einer verbesserten Multiple Airflow Pass-Through Structure (M.A.P.S.) der Lamellen soll der Mugen 3 bei verringertem Luftwiderstand gleichzeitig eine höhrere Stabilität aufweisen. Dorthin wird die Wärme über sechs Kupfer-Heatpipes transportiert, das ist eine mehr als beim Vorgängermodell. Für guten Kontakt mit der CPU oder APU sorgt die Kupferbodenplatte, die vernickelt ist um Korrosion am Edelmetall zu vermeiden.
Für eine einfachere und schnellere Montage soll die überarbeitete Flip Mount Super Back-Plate (F.M.S.B.) sorgen, durch sie ist der Mugen 3 zu den Sockeln LGA1155, LGA1156, T / LGA775 und LGA1366 von Intel und den AMD Sockeln AM2, AM2+, AM3 sowie dem neuen Sockel AM3+ kompatibel.
Als Lüfter kommt der bekannte Slip Stream PWM Silent zum Einsatz, der je nach PWM-Signal von 300 bis 1.600 U/Min rotieren kann unn dabei einen Luftdurchsatz von 24,98 bis 149,67 m³/h erreicht. Die Lautstärke liegt dementsprechend zwischen 9,60 und 32,15 dBA.