AMD stellt die EPYC Embedded 2005 Serie vor: bis zu 16 Zen 5 Kerne auf einem 40x40 mm großen BGA-Package, PCIe Gen5 und DDR5-Support. Der Fokus liegt auf hoher Performance-Dichte, Energieeffizienz und Langzeitverfügbarkeit für 24/7-Einsätze.
AMD hat die EPYC Embedded 2005 Serie offiziell angekündigt. Die neuen Prozessoren zielen auf platz-, thermisch- und leistungskritische Embedded-Anwendungen wie Netzwerk-Switches, Router, DPU-Control-Planes, Cold-Cloud-Storage, Aerospace und Robotik ab. Die Chips kommen im kompakten 40 mm x 40 mm BGA-Gehäuse und bieten laut Hersteller eine deutlich höhere Integrationsdichte als vergleichbare Intel Xeon Embedded-Lösungen, was kürzere Signalwege, mehr I/O-Dichte und bessere thermische Eigenschaften ermöglichen soll.
Technisch basieren die EPYC Embedded 2005-Modelle auf der Zen 5 Architektur und bieten bis zu 16 x86-Kerne sowie 64 MB shared L3-Cache. Die TDP-Spanne ist konfigurierbar zwischen 45 W und 75 W, was präzise Anpassungen an unterschiedliche thermische und Leistungsprofile erlaubt. AMD hebt eine deutliche Steigerung von Boost- und Basistaktraten gegenüber dem Wettbewerber hervor und nennt in der Ankündigung konkrete Prozentwerte für Boost- und Base-Frequenzen bei gleichzeitig deutlich geringerem TDP im Vergleich zu einer Intel-Embedded-CPU.
Die Embedded-Chips bieten bis zu 28 PCIe Gen5-Lanes, die sich modular aggregieren lassen (bis zu 16 Lanes für Hochgeschwindigkeits-NICs, FPGAs oder ASICs). DDR5-Support sorgt für höhere Speicherbandbreite. Zusätzlich bieten die CPUs die typischen Embedded-Anforderungen mit erweiterten RAS-Funktionen, BMC-Support, PCIe Hot-Plug und multi-SPI ROM sowie einem Fokus auf Langzeitverfügbarkeit: 10 Jahre Komponentenbestellbarkeit und 15 Jahre Software-Maintenance.
Sicherheitsfunktionen der AMD Infinity Guard-Suite wie der AMD Secure Processor, Platform Secure Boot und Memory Guard sollen Datenintegrität und Systemzuverlässigkeit in kritischen Umgebungen erhöhen. Entwickler profitieren zudem von einem offenen Software-Ökosystem mit Yocto-Support, Kernel-Treibern und EDK II, was Integration und Time-to-Market beschleunigen soll.
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