KIOXIA CM9-DLC: Neue PCIe-5.0-SSD unterstützt direkt Flüssigkeitskühlung

KIOXIA CM9-DLC: Enterprise-SSD mit Kaltplatten-Kühlung in E3.S-Formfaktor

KIOXIA hat die Erweiterung der CM9-Serie um Direct-Liquid-Cooling-Modelle (CM9-DLC) angekündigt. Die neuen Enterprise-SSDs im EDSFF-E3.S-Formfaktor unterstützen Kaltplatten-Kühlung in Server-Designs, bleiben dabei aber auch für traditionelle Luftkühlung einsetzbar.

Warum Liquid Cooling für SSDs relevant wird

Der Hintergrund ist die wachsende Leistungsdichte in KI-Rechenzentren. Höhere Rechenleistungen erzeugen mehr Abwärme, und die thermische Belastung betrifft nicht nur GPUs und CPUs, sondern zunehmend auch Speicherkomponenten. Laut KIOXIA kann DLC-Infrastruktur im Vergleich zur Luftkühlung signifikante Energieeinsparungen ermöglichen und eine höhere Serverdichte pro Rack erlauben.

Für Rechenzentren bedeutet das konkret: Eine einheitliche Kühlungsarchitektur, die sowohl Compute- als auch Storage-Komponenten abdeckt, vereinfacht das Systemdesign und reduziert den Kühlungs-Aufwand.

Technische Spezifikationen

• Konformität zu PCIe 5.0, NVMe 2.0 und NVMe-MI 1.2c
• Unterstützung der OCP Datacenter NVMe SSD v2.5-Spezifikation
• Dual-Port-Unterstützung im E3.S-SSD-Formfaktor
• Kapazitäten bis 30,72 TB (read-intensive, 1 DWPD) bzw. 25,6 TB (mixed-use, 3 DWPD)
• Sequenzielle Leistung (128 KiB/QD32): bis 14,8 GB/s Lesen, 11 GB/s Schreiben
• Zufallszugriffsleistung (4 KiB): bis 3.400 KIOPS (QD512) Lesen, 800 KIOPS (QD32) Schreiben

Einsatzszenario: SSD Context Caching

KIOXIA positioniert die CM9-DLC explizit für "SSD Context Caching" - ein Anwendungsfeld, das im Kontext moderner KI-Architekturen an Bedeutung gewinnt. Bei der Inferenz großer Transformer-Modelle werden KV-Caches während der Sequenzgenerierung gespeichert und wiederhergerufen. In Systemen mit begrenztem VRAM wird dieser Cache auf SSDs ausgelagert, um Kontextfenster zu erweitern. Hohe sequenzielle Leserate und niedrige Latenz sind dabei entscheidend.

Maulik Sompura, Sr. Staff Director Product Management bei KIOXIA America, ordnet die Entwicklung ein: Die wachsende KI-Infrastruktur treibe einen grundlegenden Wandel im Rechenzentrum-Design hin zu höheren Leistungsdichten und fortschrittlicheren Kühltechnologien voran.

Die CM9-SSDs befinden sich derzeit in der Sampling-Phase bei ausgewählten Kunden. KIOXIA stellt die Produkte auf dem 2026 OCP Global Summit in San Jose (12.-15. Oktober) vor. Einen konkreten Markteröffnungszeitraum nennt das Unternehmen nicht.

Die CM9-DLC ist keine grundlegend neue SSD-Architektur, sondern eine thermische Erweiterung der bestehenden CM9-Serie. Der technische Mehrwert liegt in der Kompatibilität mit DLC-Server-Designs: Während die SSD selbst dieselben Controller- und NAND-Komponenten nutzt wie die luftgekühlte Variante, ermöglicht das DLC-Design eine höhere thermische Belastung und damit potenziell höhere Dauerlastleistungen in dicht gepackten AI-Racks. Die Dual-Port-Unterstützung ist für Redundanzkonzepte in Enterprise-Umgebungen relevant.

TL;DR:

• KIOXIA erweitert die CM9-Enterprise-SSD-Serie um Modelle mit Direct-Liquid-Cooling-Unterstützung im E3.S-Formfaktor
• Die SSDs unterstützen PCIe 5.0, NVMe 2.0 und OCP v2.5, mit Kapazitäten bis 30,72 TB und sequenziellen Leseleistungen bis 14,8 GB/s
• Die DLC-Varianten sind auf KI-Workloads mit hoher Leistungsdichte ausgelegt, insbesondere für SSD Context Caching mit KV-Cache-Auslagerung
• Die Produkte befinden sich in der Sampling-Phase; einen konkreten Markteinführungszeitraum nennt KIOXIA nicht