TSMC steigt auf 12 Zoll Wafer um

TSMC wird nächstes Jahr auf 12" Wafer (300mm) für die 0,13µm-Produktion umsteigen. Damit versucht man die anhaltende Knappheit im 0,13µm-Bereich zu bekämpfen. Zur Zeit kann TSMC 3.000 bis 4.000 Wafer Starts vorweisen, nächstes Jahr sollen sich die Zahlen auf 10.000 Starts fast verdreifachen. Damit steht TSMC an der Spitze der Produzenten der 0,13µm-Wafer, denn viele Unternehmen planen noch keine Steigerung der Stückzahlen. Damit sollen die Produktionsschwierigkeiten für die drei größten Kunden, Broadcom, Nvidia, VIA, beseitigt werden.