das hängt sehr stark vom anwendungsbereich ab. auf dem die sind die differenzen wohl höher als beispielsweise auf einem bga ram baustein. die thematik ist ja auch nicht mehr ganz taufrisch...
am besten du rückst mit details raus WO du kühlen willst, oder ziehst dir ein paar reviews a lá "arctic silver vs. wärmeleitpad" rein:
www.google.de 
wärmeleitpaste ist immer besser (auf der cpu bietet es sich immer an); wärmeleitkleber wird da verwendet, wo keine sonstigen halterungen vorhanden sind (spannungswandler-, oder SB kühlung); wärmeleitpads verwendet man, wenn diese in guter qualität auf dem kühlkörper vorhanden sind und die thermische belastung nicht so hoch ist (bga ram kühlung)
also die frage sollte nicht lauten: "was ist besser", sondern "wo kann ich welche wärmeleitverbindung einsetzen?"
WLPad VS WLKleber/Paste 
Linear-Darstellung
