TSMC: Nach 40nm folgt 28nm dann 20nm

Der nächste "full-note-step" von 32nm für die Bulk-Produktion wird von TSMC übersprungen, stattdessen wird auf den "half-note-step" von 28nm gesetzt. Danach stünde als nächster voller Schritt eigentlich die Produktion in 22nm an, diese wird TSMC aber auch überspringen und direkt in 20nm fertigen. Mit der "Risk"-Produktion wird in der zweiten Jahreshälfte 2012 gerechnet. Bisher sollte in diesen Zeitraum die Produktion in 22nm beginnen.

Aktuell ist TSMC natürlich damit beschäftigt, die Probleme bei der 40nm-Fertigung in den Griff zu bekommen bzw. den 40nm-Prozess zu verbessern. Außerdem steht die Einführung der 28nm-Fertigung mit entsprechenden Chips an.

Die Testproduktion des Low-Power-Prozesses "28LP" soll bereits Ende Juni starten, gefolgt von der des "28HP" für Hochleistungschips im September. Im Dezember soll der Low-Power-HKMG-Prozess "28HPL" vorgestellt werden.