Samsung plant Ausbau der 3D-DRAM-Produktion

Samsung Semiconductor erwartet einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach HBM2- und 3D-DRAM. Das Unternehmen wird die Produktionskapazitäten im nächsten Jahr deutlich erhöhen, damit jeden Monat mehrere Millionen Speicherchips vom Typ HBM2 und 3DS-RAM produziert werden können.

Laut ET News hat das Samsung Semiconductor bereits 20 Thermo-Compression Bonder bestellt, mit denen sich die Speicherchips stapeln und zusammenkleben lassen. Die neuen Anlagen sollen zudem deutlich leistungsfähiger sein, als die bislang verwendeten TC-Bonder.

Samsung erwartet anscheinend eine enorme Nachfrage seitens Nvdia, Intel, AMD und Google für die neuen Chips. Darüber hinaus soll Samsung selbst die Produktion in komplett neue Kamerachips verwenden. Dabei sollen DRAM und CMOS-Bildsensor auf einen Chip gestapelt werden und so bis zu 1.000 Einzelbilder pro Sekunden auch in Smartphones und Kompaktkameras ermöglicht werden.

(Bild: TC-Bonder der Firma Besi)