Intel hat will im dritten Quartal mit der Serienfertigung seines 18A-Prozessknotens in Arizona beginnen. Die ersten Wafer wurden wohl bereits an US-Kunden ausgeliefert, während Intel für das vierte Quartal mit der Produktion eigener CPUs auf Basis dieses Verfahrens plane.
Während der aktuellen Intel Tech Tour soll am 9. Oktober die erste In-House-CPU auf 18A vorgestellt werden. Wie die Kollegen von TweakTown spekulieren, handelt es sich dabei um "Panther Lake", einen Prozessor für AI-optimierte PCs, dessen Auslieferung zum Jahresende erwartet wird. Parallel dazu sichert der Ausbau der Fertigungslinien in Ocotillo (Fab 52 und Fab 62) den langfristigen Hochlauf des Verfahrens.
Der Übergang auf 18A zeigt auch den ersten Einsatz der Backside-Power-Delivery-Technologie, bei der die Energiezufuhr auf der Rückseite des Chips realisiert wird. In Kombination mit der Gate-all-Around-Architektur RibbonFET soll dies sowohl die Performance pro Watt um rund 15 Prozent steigern als auch die Packdichte um etwa 30 Prozent erhöhen. Intel selbst bezeichnete diese Entwicklung als wichtigste Transistor-Innovation seit der Einführung von FinFET im Jahr 2011.
Die Expansion der Arizona-Standorte basiert auf einem Investitionsprogramm in Höhe von 32 Milliarden US-Dollar. Fab 52 dürfte bis Jahresende eine Monatskapazität von 1.000 bis 5.000 Wafern erreichen und bis 2026 auf 15.000 Wafer pro Monat wachsen. Damit etabliert sich die Region nicht nur als bedeutender US-Halbleiterstandort, sondern bietet auch internationalen Chipkunden eine Alternative zu Asien.
Im Server-Bereich wird der auf 18A gefertigte CPU-Kern "Clearwater Forest" voraussichtlich in der ersten Jahreshälfte 2026 erscheinen. Zeitgleich plant Intel den Start seiner Foveros-Direct-3D-Package-Technologie, die 3D-Stacking mit Embedded-Multi-die-Interconnect-Bridges (EMIB) kombiniert. Diese Ansätze sollen flexiblere und kosteneffizientere Advanced-Packaging-Lösungen ermöglichen.
Intel wird damit wohl der erste Foundry-Anbieter sein, der die 2-nm-Technologie als Massenproduktion in den USA anbietet und Backside-Power-Delivery auf den Markt bringt. Trotz noch hinter Konkurrenzverfahren zurückliegender Transistordichte dürfte die neue Energieversorgung Engpässe im Routing verringern und höhere Taktraten ermöglichen.
Mit dem Rollout von 18A ebnet Intel den Weg für die nächsten drei CPU-Generationen und verlagert einen Teil der Chipfertigung wohl auch nachhaltig zurück in die USA. Ob die vorgestellte Technik in der Praxis die erwarteten Effizienz- und Performancegewinne liefert, wird sich wohl erst Ende 2025 mit den ersten Panther-Lake-Systemen zeigen.
