Micron hat mit der Auslieferung erster Samples seiner neuen 256-GB-DDR5-RDIMM-Module begonnen. Die Servermodule basieren auf der 1-gamma-DRAM-Generation und erreichen Geschwindigkeiten von bis zu 9200 MT/s, rund 40 Prozent mehr als aktuelle Serienmodule.
Möglich wird das durch 3DS-Stacking mit TSV-Verbindungen, das mehrere DRAM-Dies zu einem hochkapazitiven Paket kombiniert. Ein einzelnes 256-GB-Modul soll zudem über 40 Prozent weniger Energie verbrauchen als zwei 128-GB-Module, was besonders für KI-Rechenzentren relevant ist.
Micron arbeitet mit wichtigen Plattformpartnern zusammen, um die neuen RDIMMs auf aktuellen und kommenden Serverplattformen zu validieren. Die Co-Validierung soll eine breite Kompatibilität sicherstellen und den Weg zur Serienproduktion beschleunigen. Laut Micron sind Kapazität, Bandbreite und Energieeffizienz zentrale Faktoren für moderne KI-Workloads, die durch LLMs, agentische KI und hochparallele CPU-Lasten immer höhere Anforderungen an den Systemspeicher stellen.
Die neuen 256-GB-Module sollen Serverarchitekten helfen, die Speicherkapazität pro Sockel zu maximieren, ohne die thermischen und elektrischen Grenzen moderner Rechenzentren zu überschreiten. Die 1-gamm-RDIMMs werden derzeit an wichtige Ökosystempartner ausgeliefert.
