Der Xe3P-GPU-Die fällt deutlich größer aus als der aktuelle Xe2-Chip BMG-G31 aus der Arc-Serie. Xe3P soll als skalierbare Architektur vom Client-Bereich bis zu Data-Center-Inference reichen und bildet damit die nächste Ausbaustufe nach Xe3.
Besonders auffällig ist der Speicherausbau. Statt HBM setzt Intel auf LPDDR5X, offenbar um Lieferengpässe und hohe Kosten zu umgehen. Das PCB zeigt 20 Speicherplätze, zwölf auf der Vorderseite und acht auf der Rückseite, jeweils mit 8 GB bestückt. Das ergibt bis zu 160 GB Gesamtspeicher, allerdings mit geringerer Bandbreite als HBM-Lösungen. Für viele Inference-Workloads dürfte die Kapazität dennoch entscheidend sein.
Die Platine zeigt zudem 13 bestückte VRM-Stufen von insgesamt 18 Positionen. Die Stromversorgung erfolgt über einen einzelnen 16-Pin-Anschluss auf der Rückseite. Ein USB-C-Port an der Seite dient laut Leak nur zu Testzwecken. Der Aufbau wirkt bereits sehr nah an einem finalen Design, auch wenn der Marktstart noch einige Monate entfernt sein soll. Eine Gaming-Variante ist nach aktuellem Stand nicht geplant. Intel konzentriert sich im Consumer-Bereich weiterhin auf Arc-Pro-Modelle wie die B70 und B65, während Gerüchte zu einer möglichen Arc B770 vor Computex weitgehend verstummt sind.
