10-nm-Fertigung: Yield-Raten liegen deutlich hinter den Erwartungen zurück

Sowohl TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) als auch Samsung sollen aktuell erhebliche Probleme bei der Fertigung in der 10-nm-Strukturbreite haben. Laut industrienahen Quellen fällt die verwertbare Ausbeute der 10-nm-Chip deutlich geringer aus, als es bislang erwartet wurde. Der Auftragsfertiger TSMC hat bereits für das erste Quartal 2017 viele Fertigungsaufträge im 10-nm-Design von Apple, HiSilicion und MediaTek angenommen, welche nun eventuell gar nicht, oder nur in sehr geringen Stückzahlen produziert werden können.

Vor allem bei den Apple-Chips wie dem A10X, welcher im nächsten iPad verwendet werden sollt, könnte die geringe Yield-Rate ausschlaggebend für das Release-Datum werden. Eigentlich sollte das kommende iPad bereits im März 2017 auf den Markt kommen, ob dieses Datum eingehalten werden kann, soll unklar sein.

Ein ähnliches Bild soll sich aktuell bei der 10-nm-Fertigung von Samsung abzeichnen. Die kommenden High-End-SoCs wie der Snapdragon 835 von Qualcomm sollen vorerst nicht in ausreichender Stückzahl verfügbar sein, was den Preis der Geräte mit dem SoC in die Höhe treiben könnte. Darüber hinaus könnten die neuen SoCs der 660er-Serie von Qualcomm vorgezogen werden, da diese noch in der 14nm-Fertigung produziert werden.

(Bild: 300-mm-Wafer von TSMC)