Intel: Neues 3D-Packing für kommende CPU-Generationen

Auf der Hot Chips 34 wird Intel neue Details zu den kommenden Prozessoren-Generationen der Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake bekannt gegeben.

Intels CEO, Pat Gelsinger, soll selbst durch die Präsentation führen und erstmals technische Details der kommenden Prozessoren und deren Herstellungsverfahren erläutern. Neben neuen Informationen zu den noch unveröffentlichten CPU-Generationen, wird auch die Vorstellung neuer Ponte-Veccio-GPUs, PFGAs und Xeon-D-Prozessoren erwartet. Einem aktuellen Gerücht zufolge wird Intel die CPUs der Meteor-Lake-Serie erst später auf den Markt bringen, da der geplante Wechsel von der 5-nm-Fertigung auf die 3-nm-Fertigung bei dem Auftragsfertiger TSMC nicht ganz so schnell wie erhofft vollzogen werden konnte. Allerdings wird sich die Meteor-Lake-Generation wohl nicht so stark verschieben, dass Intel von ihrem internen Zeitplan abrücken muss.

Die Prozessoren der Meteor-Lake von Intel werden erst im kommenden Jahr erwartet, ein genaueres Release-Datum hat der Chiphersteller allerdings noch gar nicht genannt, sodass sich die Informationen nicht bestätigten. Intel selbst soll bei den Prozessoren der Meteor-Lake-Serie wohl nur ein Chiplet selbst fertigen und die drei weiteren bei dem Chipfertiger TSMC in Auftrag geben. Die Mobilprozessoren der Serie sollen in einen Grafik-Chip, den SOC-Tile, den CPU-Tile und den IOE-Tile unterteilt sein und dabei sechs Performance-Kerne und zwei Effizienz-Kerne bieten, welche auf den Redwood-Cove- und Crestmon-Kernen basieren.