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KIOXIA LC9-Serie: 245,76 TB Flash-Speicher im 2,5 Zoll-Format

Dienstag, 22. Jul. 2025 10:00 - [ar] - Quelle:Pressemitteilung

KIOXIA hat seine Enterprise-SSD-Reihe LC9 um ein Modell mit 245,76 TByte Speicherkapazität ergänzt. Die neue NVMe-SSD im 2,5-Zoll-Gehäuse und im EDSFF-E3.L-Formfaktor setzt auf PCIe 5.0, NVMe 2.0 sowie NVMe-MI 1.2 und richtet sich an Rechenzentren, die große Datensätze für generative KI und datenintensive Workloads verwalten.

KIOXIA LC9-Serie: 245,76 TB Flash-Speicher im 2,5 Zoll-Format

Das Speichervolumen der SSD basiert auf einem 32-Die-Stack von 2 Tbit BiCS FLASH QLC 3D-NAND, bei dem CMOS "directly Bonded to Array" (CBA) zur Anwendung kommt. Dieses Verfahren ermöglicht es, acht TByte Flashspeicher auf einer nur 154 großen BGA-Platine unterbringen und markiert laut Anbieter eine Branchenneuheit. KIOXIA kombiniert damit eine besonders hohe Datendichten mit einer Architektur, die auf Skalierbarkeit und Geschwindigkeit ausgelegt ist.

Für KI-Trainings und Vektor-Datenbanken, die Retrieval Augmented Generation (RAG) unterstützen, ist nicht nur Speicherkapazität entscheidend, sondern auch Lese- und Schreibleistung bei gleichzeitig geringem Energiebedarf. Im Vergleich zu konventionellen HDD-Arrays punktet die LC9-Serie mit einer deutlich höheren Kapazität pro Watt. Große Kapazitäten von bis zu 245,76 TByte pro Laufwerk lassen sich nun in kompakten Gehäusen unterbringen, wodurch sich der Platzbedarf und die Kühlanforderungen in Server­racks verringern.

Ein weiterer Vorteil ergibt sich bei der Lebensdauer: Die Unterstützung von Flexible Data Placement (FDP) soll Schreibverstärkung reduzieren und die Haltbarkeit unter Heavy-Write-Workloads verbessern. Sicherheitsoptionen wie SIE, SED und FIPS-zertifizierte SEDs sowie ein auf künftige Quantenstandardisierungen ausgelegter Signaturalgorithmus (CNSA 2.0) runden das Feature-Profil ab.

Bereits im vorherigen Quartal hatte KIOXIA eine 122,88-TByte-Variante im 2,5-Zoll-Format vorgestellt. Die aktuelle E3.L-Ausführung erweitert nun das Angebot um einen Formfaktor, der speziell für hohe Dichte und Kühlung in Datacenter-Umgebungen optimiert ist. Laut Hersteller werden erste Stückmuster in Kürze an ausgewählte Partner für Testreihen ausgeliefert.

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