Mit Helios bringt AMD eine offene Rack-Scale-Plattform in Produktion, die bei führenden KI-Unternehmen im Multi-Gigawatt-Maßstab eingesetzt werden soll. Parallel dazu startet die Instinct MI400-Serie und die 6th Gen EPYC-CPUs, die den jährlichen Update-Rhythmus der AMD-Beschleuniger fortsetzen.
Ein Schwerpunkt des Events lag auf Physical AI. AMD präsentierte die Ryzen-AI-Embedded-X100-Serie sowie neue Kria-AI-SOMs und eine Robotics-Developer-Plattform, die KI-Funktionen in Edge- und Robotik-Anwendungen bringen soll. Mit ROCm.ai stellte AMD zudem eine neue Softwareumgebung vor, die KI-native Entwicklung über alle AMD-Plattformen hinweg vereinheitlichen soll. Die Umgebung soll Entwicklern helfen, schneller produktionsreife KI-Modelle zu erstellen und damit die Lücke zu NVIDIAs Softwareökosystem zu verkleinern.
Im Client-Bereich kündigte AMD eine Partnerschaft mit Cisco an. Die nächste Generation der Ryzen-AI-Plattform soll künftig KI-gestützte Collaboration-Geräte und Arbeitsplatzlösungen antreiben. AMD sieht die Branche an einem Wendepunkt, an dem KI-Modelle, KI-Agenten und Physical-AI-Anwendungen zusammenwachsen und neue Einsatzfelder schaffen. Laut CEO Lisa Su wird die nächste Phase der KI nur durch Zusammenarbeit der gesamten Industrie möglich sein. Die jüngsten Digitimes-Berichte unterstreichen, dass AMD seine Position im KI-Infrastrukturmarkt gezielt ausbaut, um NVIDIA langfristig mehr Wettbewerb zu bieten.
