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takeMS-DDR2-Power für Notebooks

Dienstag, 08. Mär. 2005 11:29 - [fs]

Memorysolution wird auf der CeBIT 2005 512 MByte DDR2-533 SO-DIMMs für den Einsatz in Notebooks und anderen portablen Computern vorstellen. Diese Module sollen bereits kurz nach der Messe in gößeren Stückzahlen im Handel erhältlich sein.

Pressemitteilung

takeMS-DDR2-Power für Notebooks

Memorysolution wird auf der CeBIT 2005 als einer der ersten Hersteller 512 MB DDR2-533 SO-DIMMs für den Einsatz in Notebooks und anderen portablen Computern vorstellen. Noch wichtiger, die takeMS-Module werden schon nach der CeBIT in Stückzahlen verfügbar sein.

Deutschland, Breisach/Hannover, 07. März 2005 - Um der steigenden Nachfrage nach DDR2-Modulen für Notebooks gerecht zu werden, wird Memorysolution, einer der führenden europäischen Speicherspezialisten, auf der CeBIT 2005 erste Samples seiner takeMS DDR2 SO-DIMMs zeigen. Die 512 MB Module mit einer Cas-Latency von 4-4-4 sind damit genauso schnell wie normalen DDR2-Speicher von takeMS. Das takeMS Modul wird auf einem 6-Layer Printed Circuit Board (PCB) aufgebaut und mit einer 32Mx16 FBGA DRAM Bestückung versehen.

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Damit bietet Memorysolution als einer der ersten Hersteller entsprechende Module für tragbare Computer an. Die Fertigung wird schon während der CeBIT anlaufen, so dass die Module ab Mitte März in ausreichenden Stückzahlen verfügbar sein werden. Kurz danach werden dann auch entsprechende 1 GB Module erhältlich sein.

"Wir haben uns bewusst für den Einstieg bei 512 MB und einer Taktrate von 533 MHz entschieden, da es nach unserer Einschätzung keinen Sinn machen würde, moderne Premium-Notebooks mit weniger Speicher oder gar langsameren Speichermodulen auszustatten", sagte dazu Gerald Diercks, Geschäftsführer bei Memorysolution. "Auch beim "mobile computing" hängt die System-Performance wesentlich von der Größe und Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers ab, eine Entwicklung, die durch die vielfältigen Multimedia-Anwendungen auf tragbaren Rechnern noch unterstützt wird."

Auch bei dem SO-DIMMs beweist das neue Fine-pitch-Ball-Grid-Array (FBGA) Gehäusedesign, dass es weniger anfällig für Interferenzen und durch die so genannte On-Die-Terminierung (ODT) frei von Signalverzerrungen ist. Durch die auf 1,8 Volt herabgesetzte Versorgungsspannung wird zudem der Wärmeverlust auf dem Modul spürbar reduziert, was gerade bei Mobile-Computern eine entscheidende Erleichterung beim Produkt-Design ist. Auch die Akku-Laufzeiten profitieren von dem reduzierten Strombedarf.

Wie alle takeMS-Module werden auch die DDR2-533 SO-DIMMs nach deutschen Qualitätsstandards gefertigt und entsprechen den strengen JEDEC-Spezifikationen und den erweiterten Anforderungen von Intel. Preise für die neuen DDR2 SO-DIMMs werden erst nach der CeBIT verfügbar sein.

Besuchen Sie Memorysolution auf der CeBIT, Halle 24, Stand A12.

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