Auf der Webseite UBM TechInsights ist eine ausführliche Analyse zum iPhone 5 erschienen, die sich auch mit dem neuen SoC (System on a Chip) A6 auseinandersetzt und erste Bilder des Chips zeigt. Dabei sollen Markierungen auf dem Chip darauf hindeuten, dass erneut Samsung das Gehirn des iPhones fertigt.
Obwohl Apple weltweit vor Gerichten mit aller Macht gegen die Südkoreaner vorgeht, ist das Unternehmen also offenbar weiterhin auf Samsung und die Fertigungskapazitäten der Südkoreaner angewiesen. Vor der iPhone-5-Veröffentlichung gab es noch das Gerücht, Apple könnte die Fertigung des A6-Chips an TSMC vergeben haben.
Die bedeutendste Neuerung beim A6 dürfte derweil die neue Grafikeinheit von PowerVR sein, bei der es sich um einen Chip vom Typ SGX 543MP3 handeln soll, was auch zugleich den Großteil der Leistungssteigerung erklären würde.
Ansonsten fällt auf den ersten Blick die deutlich geringere Die-Fläche vom A6-Chip auf. Benötigten der A5 noch eine Fläche von 122,21 mm² und der A5X von 162,54 mm², so begnügt sich der A6-Chip dank des kleineren Fertigungsprozesses mit 95,04 mm² und ist damit kaum mehr größer als eine Ivy-Bridge-CPU (93,58 mm²).
An der CPU-Einheit scheinen dagegen kaum Änderungen vorgenommen worden zu sein. Das vor dem Verkaufsstart kursierende Gerücht, beim A6-Chip könne sich um das erste Smartphone-SoC auf Basis von ARMs Cortex-A15 handeln, hat sich nicht bestätigt. Vielmehr hat Apple offenbar ein weiteres mal die betagte Cortex-A9-Struktur erweitert.
Die-Shot vom A6
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