AMD Carrizo und Carrizo-L: Neuordnung der mobilen Produktlinien

"Carrizo" soll Energieeffizienz enorm steigern

Kein Geheimnis ist, dass der Codename des "Kaveri"-Nachfolgers "Carrizo" lautet. Die "Kaveri"-APUs sind im mobilen Segment als High-End-Lösung von AMD aufgestellt, FX-Modelle inklusive. Mit Nachfolger "Carrizo", der in der ersten Hälfte des Jahres 2015 erhältlich werden soll, wird sich daran voraussichtlich nichts ändern.

Bestätigt ist nun aber, dass es sich bei der "Carrizo"-APU um ein System-On-Chip (SoC) handeln wird. Der Fusion-Controller-Hub (FCH), der bei "Kaveri" bislang in Form eines separaten Chips auf dem Mainboard als Southbridge fungierte, wird in das Die von "Carrizo" integriert sein. Die Integration spart sowohl auf der Systemebene Energie ein, als auch Produktionskosten.

Zudem wird "Carrizo" bekanntermaßen die erste AMD APU mit voller Unterstützung von HSA 1.0 sein, wozu auch die nächste Generation der GCN-Architektur für die integrierte GPU beiträgt; diese wird DirectX 12 und Mantle unterstützen sowie Dual Graphics und somit AMDs "Enduro"-Technologie ermöglichen. Als Nebeneffekt soll auch an dieser Stelle insbesondere die Energieeffizienz steigen, genauso wie bei beim CPU-Part, der die "Excavator"-Module in sich tragen wird. Laut AMD sind diese auf niedrigen Energieverbrauch getrimmt, um in Notebooks und Convertibles eine gute Figur zu machen. AMD prognostiziert insgesamt eine Verdoppelung der Energieeffizienz mit "Carrizo" gegenüber "Kaveri".

Doch auch aus der Reihe der bisherigen Low-Power (LP) und Ultra-Low-Power (ULP) SoCs der "Beema"- und "Mullins"-Prozessoren erbt "Carrizo" etwas: den Platform Security Prozessor (PSP), der auf ARMs TrustZone-Technologie aufsetzt.

"Carrizo-L" mit anderer Mikroarchitektur als "Carrizo"

Im Gegenzug erbt der Nachfolger der "Beema" LP-SoCs die Nahmensähnlichkeit "Carrizo-L" und das selbe Package wie "Carrizo". Während die BGA-Löstellen der Chipträger bisher unterschiedlich waren ("Kaveri": FP3 / "Beema" & "Mullins": FT3), werden sie für "Carrizo" und "Carrizo-L" durch FP4 vereinheitlicht. Für Gerätehersteller bedeutet das die Einsparung von Entwicklungskosten, denn für die diversen Varianten eines Notebook-Modells kann küftig unabhängig von der verwendeten APU-Mikroarchitektur das gleiche Mainboard und Gerätedesign zum Einsatz kommen.

Obwohl über die Modellbezeichnugnen für die beiden SoCs noch nichts bekannt ist, werden die "Carrizo" und "Carrizo-L" APUs in dieser Hinsicht wohl nahtlos ineinander übergehen. Das trotz Angleichung unterschiedliche Feature-Set ("Carrizo-L" unterstützt etwa die HSA nicht und eignet sich damit schlechter für heterogenes Computing; auch Dual-Graphics Konfigurationen werden voraussichtlich nicht möglich sein) wird mit Sicherheit unterschiedliche Preispunkte zum Ziel haben. Dafür spricht auch die von AMD angegebene Überschneidung bei der TDP: 15-35 Watt bei "Carrizo" und 10-25 Watt bei "Carrizo-L".

Die GPU-seitige Ausbaustufe und somit Leistungsfähigkeit wird sicherlich wie bisher auch an der Radeon R-Einstufung erkennbar sein. Die durchschnittliche CPU-Performance pro Takt ist bereits bei "Kaveri" ("Steamroller"-Module) und "Kabini" ("Jaguar"-Kerne) ohnehin die gleiche, weshalb die Vermutung nahe liegt, dass dieses Verhältnis auch für die "Excavator"-Module ("Carrizo") und "Puma+"-Cores ("Carrizo-L") erhalten bleibt.

Unter dem Strich macht die Kopplung von "Carrizo" und "Carrizo-L" auf der gleichen Plattform für Mobilgeräte viel Sinn für AMD und die Gerätehersteller. Was diese Ausgestaltung jedoch für die Zukunft der Desktop-Sockel FM2+ und AM1 bedeutet, darüber darf nun kräftig spekuliert werden.