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Intel präsentiert Spezifikationen des Z390-Chipsatzes

Montag, 14. Mai. 2018 10:40 - [ar] - Quelle: intel.com

Ein Blockdiagramm nennt erstmals die kompletten Spezifikationen des Z390-Chipsatzes mit integriertem USB.3.1 Gen2 und WLAN.

Mit der Vorstellung des Z370-Chipsatzes und erst dem späteren Release der übrigen 300er-Chipsätze hat Intel die Spekulationen um einen vermeintlichen weiteren High-End-Chipsatz mit Overclocking-Möglichkeiten aufrechterhalten. Während der Z370-Chipsatz nur ein Refresh des Z270-Chipsatzes für die Coffee-Lake-CPUs darstellte, soll der kommende Z390-Chipsatz mit den übrigen 300er-Modellen gleichziehen. Ein erstes Blockdiagramm zeigt dabei die Spezifikationen des Chipsatzes, welcher bereits von SuperMicro bestätigt wurde.

Zur Ausstattung des Z390-Chipsatzes gehören 24 PCI-Express-3.0-Lanes, welche von den Mainboardherstellern für bis zu sechs SATA-6-Gbps-Ports, sechs USB-3.1-Gen2- zehn USB-3.1-Gen1- sowie 14 USB-2.0-Ports aufgeteilt werden kann. Des Weiteren kann der Chipsatz eine LAN-Karte mit 1 Gbit/s ansprechend und verfügt WLAN-AC und Bluetooth-5.0-Standard, bei der Verwendung eines optionalen Adapters. Wie auch der Vorgänger wird die Rapid-Storage-Technologie für RAID-Systeme unterstützt, diese kann auch für PCI-RAIDs genutzt werden.

Intel präsentiert Spezifikationen des Z390-Chipsatzes
(Bild: Blockdiagramm des Z390-Chipsatzes in Verbindung mit einem Core-i-Prozessor der achten Generation von Intel)

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