Neuer 3D-RAM bestehend aus gestapelten DRAM-Chips, und soll einen erhebliche Performance-Vorteile gegenüber herkömmlichem DDR-RAM bieten. Die Entwicklung der neuen Technologie wird AMD zusammen mit SK Hynix in Angriff nehmen.
Der 3D-RAM wird auch als HBM (High-Bandwith-Memory) bezeichnet und soll bereits kurz vor der Spezifizierung durch die JEDEC stehen. Neben HDM strebt AMD zudem die Entwicklung einer zweiten Variante als Hauptspeicher (3DS) an, der etwas langsamer zur Werke geht, dafür allerdings erheblich kostengünstiger ist.
SK Hynix kann bereits mit ersten Mustern des 3D-RAMs aufwarten, welche AMD nun zur Verfügung gestellt werden. Wann die Technik Marktreif wird ist bislang noch nicht abzusehen.
Spekuliert wird, dass AMD die Partnerschaft natürlich anstrebt um den verfügbaren von CPU und GPU gemeinsam genutzten Speicher in den eigenen APUs erheblich zu beschleunigen und zudem eine Alternative zu teurem GDDR5-Speicher zu entwickeln.
(Bild: Neuer 3D-RAM von AMD und SK Hynix in Entwicklung)
