Pressemitteilung
AMD eröffnet zwei neue APM-Innovationszentren für 300-mm-Technologie
Dritte APM-Generation übernimmt in der AMD Fab 36 die Rolle des „Zentralen Nervensystems”
AUSTIN, TX AND DRESDEN -- 19. April 2004 --AMD gab heute die formelle Eröffnung von zwei neuen „Automated Precision Manufacturing“ (APM) Innovationszentren in Austin, Texas (USA), und Dresden bekannt.
In seinem APM-Konzept hat AMD über 250 Spitzentechnologien zur Automatisierung und Optimierung von Produktionsabläufen in der Halbleiterfertigung zusammengefasst, mit denen sich bei neuen Chip-Technologien innerhalb kürzester Zeit hohe Fertigungsausbeuten erzielen und die Produktionskosten senken lassen.
Die neuen Innovationszentren werden von AMD Fertigungstechnologen und Softwareentwicklern genutzt, um die nächste APM-Generation, die Version 3.0, in AMDs Halbleiterwerk AMD Fab 36 zu integrieren. Die AMD Fab 36 entsteht derzeit in Dresden und wird Wafer mit 300 mm Durchmesser verarbeiten.
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Diese frühzeitigen Aktivitäten zur Integration der neuesten APM-Generation in unser Fertigungskonzept ermöglichen die schnelle und effiziente Einbindung vollautomatischer Produktionsabläufe in die AMD Fab 36 und tragen zur Einhaltung unseres Zeitplans bei,“ so Gary Heerssen, Group Vice President der AMD Corporate Manufacturing Group.
Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD gestartet, um die präzisen, zur Produktion hochkomplexer Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die Serienfertigung zu integrieren.
Die aktuelle APM-Generation, die Version 2.0, ist speziell auf die Anforderungen bei der Verarbeitung von 200-mm-Wafern abgestimmt und befindet sich in den Halbleiterwerken AMD Fab 30 in Dresden und FASL LLC Fab 25 in Texas im Einsatz.
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APM ist ein weiterer Bereich, in dem AMD eine branchenweit führende Rolle beansprucht. In diesem Fall mit Automatisierungstechnologien für die Halbleiterproduktion, die die zur Erzielung der gewünschten Fertigungsausbeute benötigte Zeit verkürzt,“ ergänzt Heerssen. “
Dank APM 2.0 und den ausgezeichneten Arbeitskräften in AMD Fab 30 benötigen wir zur Überführung unserer Prozessorprodukte in die Serienproduktion nur einen Bruchteil der vor drei Jahren erforderlichen Wafer. Und das, obwohl wir ein neues Design verwenden und die Anzahl der Transistoren um den Faktor drei auf über 100 Millionen erhöht haben. Die Arbeiten in diesen Innovationszentren soll diese Fähigkeiten erweitern und verbessern, um die großen Kostenvorteile der 300-mm-Produktion künftig noch besser ausschöpfen zu können.“
In der AMD Fab 30 übernimmt die APM-Version 2.0 die Rolle eines “Zentralen Nervensystems”, das über entsprechende Kommunikations- und Steuerungskanäle Hunderte von Produktionsanlagen (Tools) miteinander verbindet. Diese hochintegrierte und hochmoderne Fertigungsinfrastruktur sammelt und analysiert Daten, welche die unterschiedlichen Produktionsanlagen beim Eintreffen und beim Verlassen der Wafer ermitteln und überwacht so kontinuierlich den Zustand der in der Produktion befindlichen Mikroprozessoren.
Auf der Basis dieser Echtzeit-Datenanalyse empfiehlt APM automatisch und konsistent Modifikationen des Wegs, den Wafer-Gruppen durch das Halbleiterwerk nehmen und schlägt Änderungen der für jede Anlage definierten Fertigungsvorgaben vor. Auf diese Art lässt sich die Performance des Endprodukts geschickt optimieren.
Die APM-Version 3.0 soll in der AMD Fab 36 eine ähnliche Rolle übernehmen und gegenüber der APM-Version 2.0 eine noch höhere Präzision erzielen, Produktionsanlagen noch enger miteinander verbinden und den Automatisierungsgrad weiter erhöhen.
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AMD ist als führender Anbieter von 64-Bit-Computing-Lösungen bekannt. Inzwischen hat sich das Unternehmen jedoch auch eine führende Position bei der hocheffizienten Halbleiterfertigung mit hohem Produktionsausstoß aufgebaut, die genau so wichtig für seine Wachstumspläne ist,“ so Dan Hutcheson, Präsident von VLSI Research. “
Die Weitsichtigkeit und das große Engagement bei APM haben sich gelohnt. Nur wenige Halbleiterhersteller kommen heute in die Nähe von AMDs Automatisierungsgrad, Präzision und Integration.“
Die bei APM 3.0 angestrebten Verbesserungen hinsichtlich Effizienz und Präzision konzentrieren sich primär auf die drei Schlüsselbereiche:
- Wafer-Level-Control — Noch präzisere Steuerungsmöglich-keiten erlauben die Modifikation von Produktionsvorgaben für Wafer, statt bisher Wafer-Gruppen.
- In-Line Yield-Prediction — Erhöhte Granularität beim Fehler-Management zur Beschleunigung des Yield-Learning.
- Active Scheduling — Einbindung „intelligenter" Container zum Wafer-Transport in das APM-Kommunikationsnetz. Damit können Wafer-Container automatisch entscheiden, welches der beste Weg durch die Fertigung ist, um optimale Verarbeitungsergebnisse zu erzielen.
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Während die meisten Unternehmen erst jetzt die Integration ihrer Produktionsanlagen vorantreiben und mit der Implementierung entsprechender Automatisierungskonzepte beginnen, baut AMD mit Fähigkeiten der nächsten Generation wie automatisierte Prozesssteuerung auf Wafer-Ebene, In-Line Yield-Prediction und Active Wafer-Scheduling seine Führungsposition im Fertigungsbereich weiter aus,“ ergänzt Hutcheson. “
Die Vorteile, die sich AMD mit diesen Technologien bei 300-mm-Wafern verschafft, sind bedeutend.“
