TSMC will Chipfertigung mit einem Standort in den USA vergrößern

In Arizona soll für umgerechnet drei Milliarden Euro ein neuer Fertigungsstandort für Halbleitertechnologie in den USA entstehen.

Bereits ein halbes Jahr nach der Ankündigung soll die Halbleiterproduktionsstätte für Siliziumchips in Arizona gebaut werden. Das Projekt soll rund 3,5 Milliarden US-Dollar kosten und 2021 soll der Bau beginnen.

Wie TSMC in einer Kostenaufstellung aufzeigt, wird das Projekt bis 2029 voraussichtlich mehr als 12 Milliarden US-Dollar in Anspruch nehmen, wie genau der Bau der Chipfertigung finanziert wird, ist derzeit noch nicht klar. Erwartet werden starke Subventionen seitens der US-Regierung, damit TSMC Arizona als Standort wählt.

Der Produktionsstart der ersten Halbleiterchips in Arizona könnte bereits 2024 erfolgen. Mit Fertigungsstraßen der 5-nm-Technologie dürften dann verschiedene Prozessoren und System-on-a-Chips direkt in den USA von TSMC produziert werden. Neben der Consumer-Elektronik dürfte auch das Militär und die Raumfahrt an den zusätzlichen, direkt in den USA gefertigten Chips interesse zeigen.