Aktuell arbeitet TSMC noch mit der 16-nm-FinFET-Technologie. Später in diesem Jahr will das Unternehmen die ersten Chips mit einer Strukturbreite von nur zehn Nanometern vorstellen. Bereits in zwei Jahren plant das Unternehmen dann erste Chips mit einer Strukturbreite von nur sieben Nanometern herstellen zu können. Die Umstellung auf den 7-nm-Prozess dürfte das Unternehmen allerdings noch vor größere Hürden stellen, da neue Maschinen für die Produktionsstraßen benötigt werden. Laut TSMC stellt der 7-nm-Prozess nur einen Zwischenschritt für die 5-nm-Fertigung dar. Die Produktion der ersten 5-nm-Chips ist deshalb bereits für 2020 geplant. Für die Herstellung von 5-nm-Chip wird die Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithographie benötig.
Neben TSMC forschen auch Intel und IBM an der EUV-Lithografie für die Realisierung kleinerer Strukturbreiten bei der Chipfertigung.
(Bild: Logo von TSMC)
