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Intel plant Aufspaltung der High-End-Plattform in Z399 und X599?

Montag, 01. Okt. 2018 08:03 - [ar] - Quelle: pcbuildersclub.com

Intel könnte schon in Kürze die High-End-Plattform mit LGA 2066 neu aufspalten und zusätzlich den Sockel LGA 3647 für die Enthusiasten-Plattform zur Verfügung stellen.

Mit der Einführung von den Ryzen-Threadripper-2000-CPUs mit Prozessoren, welche mit 24 bis 32 Kernen aufwarten können, gerät Intel unter Zugzwang bei der eigenen High-End-Plattform. Mit der Bereitstellung des Sockels LGA 3647, welcher bislang nur für Server zum Einsatz kam und den C629-Chipsatz nutzte, könnte Intel künftig den High-End-Bereich zweigleisig mit zwei unterschiedlichen Sockeln führen. Neben der Einführung des neuen Z399-Chipsatzes für den Sockel LGA 2066 soll zusätzlich noch der X599-Chipsatz zusammen mit dem Sockel LGA 3647 als neue High-End-Plattform vorgestellt werden.

Intel plant Aufspaltung der High-End-Plattform in Z399 und X599?
(Bild: Intel Z399-Chipsatz für den Sockel LGA 2066)

Um sich von der AMD-Plattform mit X399-Chipsatz und den Ryzen-Threadrippern weiter zu distanzieren, wird Intel wohl auf die Bezeichnung "Z399" für den neuen Chipsatz für den Sockel LGA 2066 zurückgreifen.

Mit dem Sockel LGA 3647 und einem neuen Consumer-Chipsatz könnte Intel, dann auch Prozessoren mit bis zu 28 Kernen anbieten und müsste das Feld der leistungsstärksten Consumer-CPUs nicht kampflos dem Konkurrenten überlassen.

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