Mit dem Ende 2018 vorgestellten Snapdragon 855 von Qualcomm steht das erste System-on-Chip (SoC) mit 5G-Unterstützung in den Startlöchern. LG hat nun in seinem Blog angekündigt auf dem Mobile World Congress (MWC) in Barcelona ein neues Flaggschiff-Modell auf Basis des Snapdragon 855 vorzustellen.
Gegenüber Geräten mit Snapdragon 845 soll die Leistung mit dem Snapdragon 855 um fast 50 Prozent steigen. Jedenfalls in bestimmten Anwendungsgebieten. Damit bei so viel Leistung das Gerät nicht überhitzt, wird das im 7-nm-Verfahren bei TSMC gefertigte SoC mittels Vapor Chamber gekühlt. Die Technik ersetzt die bisher verwendete Heatpipe, wie sie etwa im LG V40 zum Einsatz kommt.
Acht CPU-Kerne, drei Cluster
Im Inneren des Snapdragon 855 verrichten acht CPU-Kerne ihren Dienst. Die Basis bildet das sogenannte Efficiency-Cluster mit vier ARM-Cortex-A55-Kernen mit einer maximalen Taktrate von jeweils 1,8 GHz. Für eine ordentliche Multi-Threading-Leistung sorgt das Performance-Cluster mit drei ARM-Coretex-A76-Kernen, welche mit bis zu 2,42 GHz takten können. Die maximale Single-Core-Leistung bringt das Prime-Cluster, das aus einem einzigen ARM-Coretex-A76-Kern besteht, der mit bis zu 2,85 GHz taktet.
5-Modem aus 10-nm-Fertigung
Das 5G-Modem mit der Bezeichnung X50 wird anders als das eigentliche SoC im 10-nm-Verfahren bei Samsung gefertigt. Auch ist das 5G-Modem nicht im SoC integriert. Stattdessen handelt es sich um einen eigenständigen Chip, der über die PCI-Express-Schnitstelle an das SoC angebunden wird. Mit einer Fläche von 11 x 10,8 mm ist das Modem fast so groß, wie das eigentliche SoC mit 12,4 x 12,4 mm.
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