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AMD Epyc Bergamo: Neue Enterprise-CPUs mit Zen-4c-Mikroarchitektur

Donnerstag, 08. Jun. 2023 11:45 - [ar] - Quelle: semianalysis.com

Wie einem Bericht von SemiAnalysis zeigt, wird bei den kommenden Enterprise-Prozessoren für Cloud- und Rechenzentren von AMD eine leicht veränderte Mikroarchitektur zum Einsatz kommen.

AMD Epyc Bergamo: Neue Enterprise-CPUs mit Zen-4c-Mikroarchitektur

Die Kollegen von SemiAnalysis haben die Architektur der kommenden Epyc-Prozessoren mit dem Codenamen "Bergamo" genauer unter die Lupe genommen.

Während die aktuellen Prozessoren von AMD auf der Zen-4-Architektur basieren, sollen die "Bergamo"-CPUs auf der Zen-4c-Architektur basieren, welche sich grundlegend von der aktuellen Prozessorgeneration unterscheidet.

Am Beispiel des Epyc 9754-Prozessor mit 128 Kernen wird aufgezeigt, dass die CPU auf 16 Core-Dies (CCDs) basiert, während die Zen-4-Architektur bislang nur Prozessoren mit 8-Kern-CCDs vorweisen konnte. Der Zen-4c-CCD mit 16 Kernen soll dabei im 5-nm-EUV-Prozess hergestellt werden und intern zwei CPU-Kernkomplexe (CCX) mit je acht Zen-4c-Kernen besitzen. Jedes CCX teilst sich dabei einen 16 Megabyte große Level-3-Cache mit seinen Kernen, zusätzlich kann jeder Zen-4c-Kern noch auf dedizierte 1 Megabyte Level-2-Cache zurückgreifen. Dabei sollen die Zen-4c-CCDs mit 16-Kernen nur etwa 9,6 Prozent mehr Die-Fläche einnehmen als die CCDs der Zen-4-Architektur mit acht Kernen. Der Aufbau dürfte für eine besonders energieeffiziente, dafür aber leicht abgespeckte maximale Leistung der CPUs führen. Insgesamt soll die Leistung pro Watt aber erheblich steigen.

Die Zen-4c-Kerne werden laut SemiAnalysis als "Dionysus" bezeichnet und ein 16-Kern-CCD als "Vindhya" betitelt. Das Multi-Chip-Modul im gesamten wird dann "Bergamo" genannt. Die Prozessoren der Bergamo-Generation sollen mit dem Sockel SP5 kompatibel sein und der Epyc 9754 als Prozessor mit einer TDP von 400 Watt auf den Markt kommen. Das I/O-Die der Server-CPUs soll mit denen der Genoa-Prozessoren weiterhin übereinstimmen, sodass 12 DDR5-RAM-Kanäle sowie 128 PCI-Express-5.0-Lanes zu erwarten sind.

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