AMD Milan-X: Neue Epyc-CPUs mit 3D V-Cache

Die neuesten Epyc-Prozessoren können dank der Verwendung von 3D V-Cache den bisherigen Cache verdreifachen, sodass bis zu 804 Megabyte pro SP3-Sockel an Cache zur Verfügung stehen.

Die neuen Epyc-Prozessoren der Milan-X-Generation basieren weiterhin auf der Zen-3-Architektur. Das Topmodell kann mit bis zu 64 Kernen und 128 Threads aufwarten und ist zu dem bekannten Sockel SP3 der Server- und Workstation-Mainboards kompatibel. Das Aufrüsten auf einen aktuellen Milan-X-Prozessor dürften somit für viele AMD-Systeme einzig mit der Anschaffung einer neuen CPU einhergehen.

Mit bis zu 768 Megabyte Level-3-Cache werden die Prozessoren massiv aufgewertet. Der sogenannte 3D V-Cache teilt sich auf die CCD-Module auf, sodass jedem CCD-Modul mit acht Kernen bis zu 96 Megabyte Level-3-Cache vergönnt ist. Zusätzlich zu den 36 Megabyte Level-2-Cache können die Milan-X-Prozessoren dementsprechend mit bis zu 804 Megabyte Cache insgesamt aufwarten. AMD kann auf einen Schlag den Level-3-Cache verdreifachen, was sich positiv auf die gesamte Performance des Systems auswirken kann.

Der zusätzliche Gewinn der Performance ist allerdings stark von der Anwendung abhängig. Bei der Verifikation in Synopsis VCS stellt AMD eine bis zu 66 Prozent schnellere Performance in Aussicht.

Vorerst wird wohl der Epyc 7773X mit 64 Kernen und einem Basis-Takt von 2,2 GHz und einem Boost-Takt von 3,5 GHz bei einer maximalen TDP von 280 Watt das Topmodell der neuen Serie darstellen. Erwartet werden die ersten Milan-X-CPUs mit 3D V-Cache im ersten Quartal 2022, bislang hat AMD aber nur CPUs mit bis zu 64 Kernen angekündigt und keinen expliziten Prozessor.