Prozesstechonologie-Roadmap von AMD

Am heutigen Tag gab AMD den Produktionsstart für seine "Zacate" und "Ontario" APUs bekannt. Diese werden in 40nm gefertigt und zählen dadurch noch in das laufende Jahr 2010, selbst wenn konkrete Produkte nach derzeitigem Stand erst 2011 zu kuafen sein werden.

Im zweiten Quartal 2011 möchte AMD dann die Produktion in 32nm Strukturbreite starten, dies betrifft die kommenden "Llano" und "Zambesi" APUs/CPUs (Roadmap) und deren Nachfolger "Komodo" und "Trinity". AMD äußerte sich optimistisch zum 32nm Prozess: Die "Yield-Curve" bzw. Lernkurve steige wie erwartet, die Fehlerquote liege im Bereich des zu erwartenden und alle absehbaren und noch bestehenden Probleme seien lösbar. In der ersten Hälfte des Jahres 2012 fällt dann mit der Serienfertigung in 28nm der Startschuss für AMDs "Krishna" APUs.

Auffällig ist, dass AMD dabei im Gegensatz zu Intel reichlich auf Half-Nodes setzt. "Zacate" und "Ontario" werden bekanntermaßen in 40nm bei TSMC gefertigt, deren Nachfolger "Krishna" wird ebenfalls ein Shrink auf 28nm ohne Chip-Redesign werden. Es erscheint somit sehr wahrscheinlich, dass AMD seine Low-Voltage APUs allesamt bei TSMC in Half-Nodes aus Bulk Silicon fertigen lassen wird. Performance APUs und CPUs bleiben offenbar beim AMD Spin-Off Gobalfoundries und werden dort im SOI-Verfahren in Full-Node Schritten gefertigt.

Im Jahr 2013 soll dann in 20nm gefertigt werden. AMD hat sich einen sehr straffen Zeitplan auferlegt, mit vier neuen Strukturbreiten in vier Jahren. Zwar fertigen TSMC und Gobalfoundries offenbar jeweils nur alle zwei Jahre tatsächlich in einer neuen Node, der zeitliche Versatz verteilt dies passend. Dennoch ist das Vorhaben von AMD reichlich ambitioniert.