Der neue Dimensity 9300 von MediaTek wird in dem 4-nm-Verfahren von TSMC gefertigt und könnte sich als High-End-SoC nicht nur in leistungsstarken Smartphones und Tablets wiederfinden.
Ausgestattet mit vier Cortex-X4-Kernen, die mit bis zu 3,25 GHz zu Werke gehen und vier weiteren Cortex-A720-Kernen, welche mit bis zu 2,0 GHz takten, dürfte das SoC deutlich mehr Leistung bieten als der Vorgänger. Als Arbeitsspeicher können die CPU-Kerne auf besonders schnellen LPDDR5T-9600-Speicher zurückgreifen. Die Speicherkapazität kann dabei je nach Einsatzzweck variiert werden. Der Level-3-Cache des Systems steigt auf 18 Megabyte und zusätzlich wird noch ein SLC-Cache verbaut.
Als Grafikeinheit des System-on-a-Chips dient die neue Immortalis-G720-GPU, welche eine Leistungssteigerung von bis zu 46 Prozent im Vergleich zum Vorgänger Dimensity 9200 bietet. Darüber hinaus soll die Grafikeinheit auch noch bis zu 40 Prozent weniger Strom benötigen.
Zu den weiteren Features des Dimensity 9300 gehören eine Verbesserung der KI-Performance, KI-Funktionen für Foto- und Videoaufnahmen sowie die Aufzeichnung im RAW-Format. Mit WiFi 7 steht auch der neueste WLAN-Standard mit Multi-Link-Hotspot-Funktion zur Verfügung, welcher bis zu dreimal schneller Daten übertragen können soll, als es bei der Konkurrenz der Fall ist.
Die ersten Smartphones mit dem Dimensity 9300 werden allerdings nicht vor Januar 2024 erwartet, sodass die endgültige Leistung des System-on-a-Chips bislang noch nicht in der Praxis ermittelt werden konnte.
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