Das Arbeitsspeicherspezialist ADATA wird die kommenden DDR5-Module der eigenen XPG-Serie mit einer speziellen Wärmebeschichtung versehen, welche die Temperatur der Module rund 10 Prozent reduzieren soll.
Mit der Entwicklung von Wärmebeschichtungen für die Printed Circuit Boards (PCBs) ihrer RAM-Module will sich ADATA künftig von der Konkurrenz abheben. Eine höhere Hitzeentwicklung bei PC-Bauteilen hat oftmals negative Auswirkungen. Ein insgesamt kühleres System hingegen kann die Systemstabilität, Leistung und auch Zuverlässigkeit positiv beeinflussen.
Die von ADATA entwickelte Wärmebeschichtung für das PCB der RAM-Module wird für die kommenden High-End-RAMs der XPG-Serie ab dem zweiten Quartal 2024 erwartet. Vorerst wird die Technologie wohl nur bei besonders leistungsstarken RAM-Modulen mit einer Geschwindigkeit von 8.000 MT/s und mehr zum Einsatz kommen, um den reibungslosen Betrieb der Module auch bei Übertaktungen zu garantieren.
Bei der Technik von ADATA wird Wärmeleitung, Wärmestrahlung und Isolierung in eine Lötmaske integriert, welche dann die Abwärme ableitet, um dann eine bessere Kühlwirkung zu erzielen. Dank der Wärmestrahlungs- und Wärmeableitungseffekte der Beschichtung kann die Effizienz der Kühlung verbessert werden und je nach Modul eine Temperatureinsparung von bis zu 10 Prozent erreicht werden.
Bei einem direkten Test zweier RAM-Module mit und ohne die Wärmebeschichtung wird ein Temperaturunterschied von 8,5 Grad Celsius unter Last gemessen.
Das erste DDR5-RAM-Kit mit der neuen Wärmebeschichtung der Module werden als LANCER-NEON-RGB- und LANCER-RGB-Serien-Speichermodule voraussichtlich auf der Computex 2024 vorgestellt.
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