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Die kommenden Speichertypen

Freitag, 26. Mär. 2004 14:26 - [fs] - Quelle: tecCHANNEL

Nachdem wir Ihnen bereits gestern erste Informationen bezüglich der Einführung von DDR2-Speicher präsentieren konnten, möchten wir uns heute näher mit dem Thema Entwicklung und zukünftige Roadmap von DIMM-Modulen befassen.

Im Jahr 2000 wurden die alten SDRAM-Module von dem schnelleren Nachfolger DDR-SDRAM abgelöst. Durch die Ausnutzung der Datenübermittlung sowohl bei fallender, als auch steigender Flanken, erhöhte sich die Performance durchschnittlich um 20-30%. Allerdings begannen bereits dort die ersten Richtungswechsel, allen voran Intel, die mit Rambus einen neuen Speichertyp favorisierten. Allerdings verschob sich die Marktakzeptanz zugunsten von DDR-SDRAM und seitdem wird intensiv an den Nachfolgern gearbeitet. Zu Beginn erschienen die ersten DDR200/266-Module, welche besonders mit AMD-Prozessoren, mit ihrem FSB200 und 266, perfekt harmonierten. Für den Intel Pentium 4, welcher durch seinen Quad Pumped Bus zunächst einen FSB von 400, später 533 und inzwischen bis zu 800 MHz besitzt, waren zunächst die Rambus-Module von Vorteil. Doch durch das Angebot stabiler 400 MHz DDR-Module, stellte auch Intel zu diesem Speicherstandard um. Ein Ende der Taktsteigerungen bei DDR-SDRAM ist zwar abzusehen, doch zur Zeit werden immer schnellere Module vorgestellt. Eigentlich war man von einer Grenze bei 500 MHz ausgegangen, doch inzwischen gibt es von Hynix 550 MHz- und in Japan bereits 560 MHz-DDR-Speicher. Nun beginnt ein neuer Wechsel. Der Nachfolger von DDR ist kurz vor der Markteinführung und teilweise schon überteuert erhältlich. DDR2-Speicher verspricht bei gleicher Bandbreite mit der halben internen Core-Taktfrequenz einen signifikant verringerten Energieverbrauch gegenüber den bekannten DDR-Modulen. Zunächst sind 3 Modelle geplant. DDR2-400, DDR2-533 und DDR2-667 mit theoretischen Bandbreiten von 2,98, 3.97 und 4,97 GByte/s. Das Grundprinzip wurde nicht verändert. Daten werden weiterin mit steigender und fallender Taktflanke übermittelt. Während DDR-Speicher eine Spannung von 2,5/2,6V benötigt, kommt der Nachfolger lediglich mit einer Spannung von 1,8 V aus. Darüberhinaus versprechen die Hersteller, eine bessere Signalqualität bei den neuen DDR2-Modulen. Seit einiger Zeit wird in der IT-Branche bereits am Nachfolger DDR3 gearbeitet. Die Informationen sind zwar nur vereinzelt vorhanden, doch gibt es schon einige definitive Planungen. Besonders die niedrige Leistungsaufnahme kann als ein positives Signal im Gegensatz zum ständig steigenden Verbrauch im Chip-Sektor gesehen werden. Gegenüber den Vorgängern wird DDR3 mit lediglich 1,2 V auskommen. Doch wie immer arbeitet die Branche darüber hinaus noch an anderen Speicherarten. Während die erste Rambus-Generation durch den Entscheidung Intels zugunsten DDR-Speicher zum Untergang verdammt war, steht der Nachfolger schon in den Startlöchern. Im September 2003 stellte Rambus seine neueste Entwicklung vor. Der XDR-DRAM soll in der zukünftigen Playstation 3 verwendet werden. Getaktet mit zunächst 3,2 GHz und einer Bandbreite von 6,4 GByte/s, lässt sich der Speicher auf das Doppelte skalieren, sprich 6,4 GHz und 12,8 GByte/s. Diese hohe Taktfrequenz wird durch einen nur 16 Bit breiten Bus realisiert, der wesentlich einfacher getaktet werden kann. Rambus verspricht allerdings auch, dass XDR-DRAM auch mit einer Busbreite von 32Bit erscheinen wird. Rambus greift hierbei auf einen Trick zurück, den Intel bereits beim FSB seiner Pentium 4-Generation verwendet. Durch ein Octal-Pumped Bus (bei Intel Quad-Pumped Bus genannt) weden pro Taktzyklus acht Bits übertragen. So ergibt sich beim Pentium 4 eine effektive Taktfrequenz von 400 bis 800 MHz. Auch wenn DDR-Speicher gegenwärtig die besseren Marktbedingungen besitzt, so scheint Rambus mit seiner Entwicklung einen mehr als konkurrenzfähigen Weg gegangen zu sein. Man darf gespannt sein, ob es Rambus dieses Mal gelingt, sich mehr Marktanteile zu sichern.
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