300mm Wafer von AMD und UMC

AMD und UMC arbeiten zusammen an einer neuen Fabrik für die Chip-Herstellung auf 300mm Wafern. Dieses Werk soll in Singapur gebaut werden und ab 2005 Chips liefern. 300mm Wafer gelten als die Zukunft der Halbleite-Industrie, da auf ihnen doppelt so viele Dies untergebracht werden können wie auf heute üblichen 200mm Wafern. Dadurch werden die Ausbeute höher und die Kosten für die Fertigung gesenkt. Infineon, Intel und TSMC besitzen bereits lauffähige Produktionsstrassen mit 300mm Wafern.