Intel: Erste Chips von 300mm Wafern

Nach eigenen Angaben ist Intel der erste Chiphersteller, der Chips von 300mm Wafern als Serienprodukte verkauft. Die neuen 300mm Wafer bieten eine gut 2,4fach so große Fläche wie 200mm Wafer. Dadurch können die Kosten pro Chip auf 70 Prozent reduziert werden. Begleitet mit der Umstellung auf 0,13µm passen viermal mehr Chips auf einen Wafer wie bei den älteren 200mm Wafern und der 0,18µm-Fertigung.