XPG Plus Series v2.0 - neue High End DDR3 Serie von ADATA

Die neuen High End DDR3 Module besitzen eine Dual Kupfer Heatpipe, die für eine sehr effizente Kühlung der Module sorgen soll. Jeder einzelne RAM Chip hat direkten Kontakt zu den Heatpipes, so dass die Wärme direkt von den RAM Chips abgezogen und auf die Küherlammellen abgeleitet wird. Diese sind aus schwarz gefärbtem Alluminium hergestellt und bieten einen netten Kontrast zu den knall roten Modulen. Die Optik der Module ist unserer Meinung nach sehr gelungen und zeigt, wie sehr sich ADATA derzeit um den High End Sektor bei RAM Modulen bemüht.

Neben dem neuen Heatspreader wird bei den PCBs der neuen XPG Plus Series v2.0 zudem doppelt so viel Kupfer verwendet, um bessere Temperaturableitung und mehr effizienz in der Stromversorgung der Module zu erreichen.

Die neuen Module sollen ab Q3/2009  in einer ersten Serie als DDR3-1866+ v2.0 mit CL 8 zur Verfügung stehen.