TSMC will kleine Chipfabrik in den USA mit Subventionen bauen

Geplant ist eine Halbleiterfabrik von dem taiwanischen Unternehmen TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) im US-Staat Arizona. Der erste Spatenstich für den Bau könnte bereits im kommenden Jahr erfolgen und 2024 könnten dann die ersten Chips aus der US-Fabrik angeboten werden.

Für den Bau einer Halbleiterfabrik ist TSMC bereit 12 Milliarden US-Dollar in die Hand zu nehmen, alle kosten darüber müssen allerdings vom US-Steuerzahler übernommen werden. Nach Angaben von TSMC sei eine Einigung zwischen der Firma und der Regierung der USA sowie Arozina bereits erzielt worden, wie hoch die Förderung genau ausfallen, wurde aber nicht mitgeteilt.

Die neue Fabrik soll Halbleiterchips im 5-Nanometer-Bereich produzieren und als Vorteil für den Standort werden die zahlreichen US-Kunden genannt. Geplant ist eine kleine Fab mit einer Kapazität von bis zu 20.000 Wafern pro Monat, welche rund 1.600 Mitarbeiter beschäftigen würde. Die taiwanischen Fabs sind teilweise fünfmal so groß.