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ASRock Z170 Extreme6 im Test (2/8)

Layout und Boardtechnik

Das Design der Extreme6-Serie hat ASRock bei den neuen Z170-Mainboards komplett überarbeitet. Die Mainboards sind nun fast komplett Schwarz und haben nur wenige, in goldener Farbe gehaltene Akzente. Insgesamt setztASRock auf deutlich mehr Kühlfläche als noch bei den Mainboards mit Z97-Chipsatz. Dies gilt sowohl für die Kühler, als auch die neuhinzugekommene Abdeckung für den Purity Sound 3.

Für die neuen Z170-Modellen setzt ASRock ab sofort ein neues matt-schwarzes PCB ein. Das PCB mit High Density Glass Fabric besitzt eine dichtere Struktur als Standard PCBs. Die Zwischenräume werden durch die engeren Leiterplattenlagen reduziert, was das Mainboard allgemein wiederstandfähiger gegen elektrische Kurzschlüsse durch Feuchtigkeit macht. Mit dem Conformal Coating, wie es beispielsweise das ASRock X99 OC Formula besitzt, ist die Technik allerdings nicht vergleichbar.

Die Kühlerkonstruktionen der Extreme-Serie verfügt über einee speziellen Aluminiumlegierung, die für schnelle Hitzeabfuhr sorgen soll. Insgesamt solle so sichergestellt sein, dass das Mainboard auch unter extremen Bedingungen stabil und zuverlässig arbeitet. Eine Heatpipe kommt beim Z170 Extreme6 nur zwischen den beiden Kühlkörpern für die Spannungswandler zum Einsatz.

Insgesamt unterstützt das Z170 Extreme6 DDR4-RAMs mit bis zu 3.600 MHz via Übertaktung. Die Skylake-Plattform von Intel ist für DDR4-RAM mit bis zu 2.133 MHz spezifiziert, den Rest muss man also über Overclocking selbst erreichen.

Über die vier DDR4-RAM-Slots unterstützt das Mainboard bis zu 64 Gigabyte DDR4-RAM im Dual-Channel-Modus. Die DIMM-Slots sind mit 15μ-Gold-Kontakten ausgestattet und das System unterstützt natürlich das Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0.

Direkt neben dem RAM-Slots befinden sich ein Power- und Reset-Switch, womit sich das Mainboard auch im offenen Gehäuseaufbau leicht bedienen lässt. Viele günstigere Mainboard verzichten bereits wieder auf dieses Luxusfeature.

Die beim ASRock Z170 Extreme6 verwendete 12-Phasen-Spannungsversorgnung wird gut durch die beiden Kühler um den Sockel gekühlt. ASRock achtet bei dem Abstand zum Sockel penibel auf die Einhaltung der Sockel-Standards, sodass die Installation von größeren CPU-Kühlern auf dem Z170 Extreme6 keinerlei Problem darstellt.

Direkt neben der kleinen Heatpipe befindet sich der 8-Pol-EPS-Stecker für die zusätzliche Stromversorgung der CPU. Gerade bei Übertaktungen des Systems ist eine ausreichende Stromversorgung eine Grundbedienung für einen stabilen und hohen Takt. Durch die großzügige Aussparung des Kühlkörpers durch die Heatpipe lässt sich der 8-Pol-EPS-Stecker sehr gut erreichen.

Der eigentliche Chipsatzkühler ist sehr groß dimensioniert, was zu einer guten Betriebstemperatur des Z170-Chipsatzes führt. Insgesamt kann man den Kühler auch als recht gut gestylte Abdeckplatte ansehen, die wirklich massiv ausgeführt ist und zu einem guten Teil zum Gewicht des Mainboards beiträgt. Unter dem Chipsatz positioniert ASRock die POST-BIOS-LEDs.

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Das ASRock Z170 Extreme6 besitzt einen Ultra-M.2-Port, welcher mit 32 Gbit/s an das System angebunden ist. Über den Anschluss lassen sich auch die extrem schnelle M.2-SSD ohne Geschwindigkeitseinbußen betreiben.

Die drei verfügbaren PCI-Express-x16-Slots sind elektronisch mit 20 PCI-Express-3.0-Lanes angeschlossen, dies bedeutet, dass sich die Lanes je nach Bestückung mit Grafikkarten etwas anders aufteilen. Kommen zwei Grafikkarten zum Einsatz, dann teilen sich die Lanes in zwei mal Acht auf (x8/x8). Wenn drei Grafikkarten betrieben werden, werden die ersten beiden PCI-Express-x16-Slots weiterhin mit acht Lanes elektrisch angesprochen, während dem letzten Port nur vier Lanes zur Verfügung stehen. Dies hat zur Folge, dass auf dem Mainboard zwar bis zu drei AMD-Grafikkarten als CrossFire-Verbund betrieben werden können. Allerdings nur maximal zwei Nvidia-Grafikkarten, da diese acht elektronische Lanes benötigen.

An der Unterseite des Modelles verbaut ASRock die internen Anschlüsse. Das Z170 Extreme6 kann mit Thunderbolt-AiC-Connector, TPM- und COM-Port sowie zwei USB-2.0- und ein USB-3.0-Header aufwarten.



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