Western Digital: Erste 3D-NAND-Chips mit 96 Layern werden ausgeliefert

Bei der vierten Generation der im 3D-Verfahren produzierten NAND-Chips werden wie beim Vorgänger gleich mehrere Speicherlagen übereinandergestapelt. Während BiCS 3 maximal 64 Lagen von Speicherchips stapeln konnte, können bei BiCS 4 bis zu 96 Lagen gestapelt und damit die Speicherkapazität deutlich erhöht werden. Die mit BiCS 4 produzierten Speicher dürften, abhängig von der Chip-Ausbaue, dementsprechend ein besseres Preis-pro-Gigabyte-Verhältnis besitzen als die bisherigen NAND-Flashspeicher, welche auf BiCS3 basieren.

Western Digital konnte die Produktionsausbeute der neuen Speicherchips nun zufriedenstellend erhöhen, sodass auch erste Speicherchips des BiCS-4-Standards an Partner ausgeliefert werden können. In den kommenden Monaten gilt es nun die Produktion weiter zu verbessern und damit die Produktionsausbeute zu erhöhen.

Der BiCS-4-Standard erlaubt sowohl die Herstellung von TLC- als auch QLC-NAND-Speicher für die Speicherung von bis zu vier Bits pro NAND-Zelle.

(Bild: 3D-NAND des BiCS-4-Standards von Western Digital)