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SK Hynix stellt erste TLC-3D-NAND-Chips mit 72 Lagen vor

Dienstag, 11. Apr. 2017 10:37 - [ar] - Quelle: skhynix.com

SK Hynix hat die ersten 72-lagigen TLC-3D-NAND-Flash-Chips vorgestellt und erhöht damit die Kapazität pro Chip auf 32 Gigabyte.

Nach eigenen Angaben hat SK Hynix die ersten TLC-3D-NAND-Flash-Chips fertiggestellt die aus 72 Lagen bestehen und eine Kapazität von 256 Gbit beziehungsweise 32 Gigabyte vorweisen. Mit diesen Chips setzt sich SK Hynix an die Spitze der NAND-Flash-Produzenten bei der Kapazität pro Chip. Selbst der Branchenprimus Samsung kann aktuell noch keine NAND-Flash-Chips mit einer solch hohen Kapazität produzieren. Aktuell können sowohl Toshiba als auch Samsung NAND-Flash-Speicherchips mit bis zu 64 Lagen anbieten.

SK Hynix wird den Schritt des 64-lagigen Speichers überspringen und direkt von 48-lagingen Chips auf 72 Lagen wechseln. Die Schreibgeschwindigkeit bei den neuen TLC-3D-NAND-Speichern soll um bis zu 20 Prozent ansteigen und die Lesegeschwindigkeit um bis zu 50 Prozent. Darüber hinaus will SK Hynix auch die Produktionsraten um bis zu 30 Prozent steigern können.

Neben der Verwendung in SSDs sollen die neuen NAND-Flash-Chips vor allem auch in Smartphones verbaut werden. Wann die ersten Geräte mit den 72-lagigen TLC-3D-NAND-Flash-Chips bestückt werden können, ist noch nicht kommuniziert worden.

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(Bild: Erste TLC-3D-NAND-Chips mit 72 Lagen von SK Hynix)

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