Micron hat die neueste Generation der HBM3-Gen2-Speicher vorgestellt, welche mit einer Geschwindigkeit von bis zu 1,2 TB/s arbeiten sollen.
Die kommenden HBM3-Gen2-Speicher von Micron werden speziell für Server-GPUs und High-End-Prozessoren entwickelt und dürften in der absehbaren Zeit wohl kaum in Consumer-Produkten zu finden sein.
Micron beabsichtigt, die Standard-Produktion von HBM3-Speicher zu überspringen, um den zeitlichen Rückstand zu der Konkurrenz wettmachen zu können. Das Unternehmen möchte direkt mit dem neuen HBM3-Gen2-Speicher mit 24-GB-Stapel beginnen. Die Massenproduktion der neuen Chips soll Anfang 2024 beginnen.
Die Fertigung der ersten 24-GB-HBM3-Gen2-Module von Micron soll in dem 1β-Prozess (1-beta) erfolgen. Damit ist Micron auch der erste Speicherhersteller, welcher den Bau der HBM3-Gen2-Dies in der höheren Fertigungsdichte ankündigt. Darüber hinaus will Micron den HBM3-Gen2-Speicher dann auch noch im nächsten Jahr mit höheren Kapazitäten von bis zu 36 Gigabyte Kapazität auf den Markt bringen. Eine Fertigung von 8-GB-Modulen ist dann wohl gar nicht mehr geplant.
Darüber hinaus sind die angepeilten Speichergeschwindigkeiten von Micron deutlich höher als die der Konkurrenz. Während SK Hynix HBM3-Speicher mit 8 GT/s angekündigt hat, sollen die Chips von Micron bis zu 9,2 GT/s erreichen und damit eine Spitzenbandbreite von 1,2 TB/s bereitstellen.
Die Module der 24-GB-HBM3-Gen2 von Micron könnten dann mit 6096-Bit angebunden werden und damit eine Bandbreite von bis zu 7,2 TB/s erreichen. Im Vergleich dazu arbeitet Nvidias H100 SXM aktuell mit einer Spitzenbandbreite von 3,35 TB/s, was den enormen Sprung der Geschwindigkeit gut darstellt.
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