AMD Ryzen 8000: I/O-Chiplet wird von Ryzen-7000-CPUs übernommen?

Die Prozessoren der Ryzen-8000-Serie von AMD werden voraussichtlich auf den CDDs der Zen-5-Generation mit dem Namen "Eldora" basieren und damit erstmals auf die "Nirvana"-Kerne setzen, welche ebenfalls der Zen-5-Generation zuzuordnen sind. Je nach Prozessor sollen auf den CPUs bis zu 16 Zen-5-Kerne unterkommen und dabei eine TDP von bis zu 170 Watt erreichen.

Offiziell wurden die Daten von AMD natürlich noch nicht bestätigt, allerdings häufen sich die Gerüchte zu den noch unveröffentlichten Prozessoren. Mit bis zu 64 Megabyte Level-3-Cache und 16 Megabyte Level-2-Cache könnten die CPUs im zweiten Halbjahr 2024 auf den Markt kommen.

Während für die CPU-Kerne der Ryzen-8000-Serie wohl auf die neueste Fertigung in 3- oder 4-nm-Design von TSMC gesetzt wird, sollen die I/O-Chiplets für die Prozessoren von den aktuellen Prozessoren der Ryzen-7000-Serie übernommen werden. Ein unverändertes I/O-Die hätten den Vorteil, dass AMD weiterhin auf die 6-nm-Fertigung zurückgreifen könnte und auch einen Entwicklungsschritt überspringen könnte. Dank des modularen Designs der Prozessoren würde dies auch keine größeren Einbußen der Performance mit sich bringen. Mit 28 PCI-Express-5.0-Lanes ist das aktuelle I/O-Chiplet von AMD für den Consumer-Desktop bereits gut aufgestellt.

Zu erwarten wäre dann allerdings auch, dass AMD bei den Desktop-CPUs der Ryzen-8000-Serie auf ein Upgrade der iGPU verzichten würden, da das I/O-Chiplet auch die integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA-2-Architektur beinhaltet. Bislang wurde spekuliert, dass AMD bei den CPUs der Ryzen-8000-Serie auch auf die neue RDNA-3.5-Architektur für die iGPU setzen könnte.