CeBIT: VIA präsentiert Eden und Mini-ITX

Pressemitteilung VIA stellt die innovativen und energiesparenden Plattformen VIA Eden™ und Mini-ITX auf der CeBIT 2002 aus Geräuscharme, platzsparende und lüfterlose Total Connectivity Geräte bilden die Spitze bei den Entwicklungen für die neue Märkte CeBIT 2002 - Hannover / Taipei, Taiwan, 11. März 2002 - VIA Technologies, Inc., als führender Entwickler von Silicon Chip Technologien und PC Plattform Lösungen, kündigte heute an das sie die komplette Reihe ihrer Total Connectivity Plattformen und Devices vom 13. bis zum 20. März auf ihrem Messestand D23 in der Halle 19 auf der CeBIT 2002 in Hannover ausstellen werden. Neben der energiesparenden VIA Eden™ Plattform und dem kompakten Mini-ITX Mainboard werden Information Station, Set Top Boxen und Web Pad Referenzsysteme ausgestellt. Desweiteren stellen führende Industriepartnern, wie Nexcom, Advantech, AAEON und Microstar neue Plattformlösungen vor. „Mit unserer energiesparenden VIA Eden-Plattform und dem sehr kompakten Mini ITX Mainboard bringt VIA die Entwicklung einer völlig neuen Reihe von kleinen, geräuscharmen und lüferlosen Total Connectivity Geräten voran“, bemerkte Richard Brown, Director of Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Die große Anzahl von innovativen Lösungen, die wir auf der CeBIT ausstellen zeigt sehr deutlich den wachsenden Einfluß den dieses Segment auf den Markt hat". Der Trend der Zukunft ist der kühl laufende Prozessor ohne aktiven Lüfter Mit der Kombination eines energiesparenden Prozessors mit integrierten North- und Southbridge Chip-Optionen, liefert die VIA Eden™ Plattform eine flexible Lösung mit niedrigstem Energieverbrauch und hoher Leistung, die ein einzelner Lieferant bieten kann. Sie liefert einen Hochleistungs-x86-Prozessorkern, verbunden mit dem VIA Apollo PLE133 oder VIA ProSavage™ PN133T Chipsatz. Beide verfügen über eingebaute AGP2X/4X Grafik und 3D/2D-Grafikbeschleunigung. Desweiteren bietet die VT8231 Southbridge eine große Auswahl an integrierten Netzwerklösungen, I/O-Interfaces und Audioeigenschaften sowie die Unterstützung von Chips anderer Hersteller, welche die einfache und kostengünstige Integration von IEEE 1394, USB 2,0, TV-Out und Ethernet PHY-Funktionen ermöglichen. Mit einem Gesamtenergieverbrauch von nur etwas über 6,0 Watt ist die VIA Eden™ Plattform die x86 Plattform mit dem niedrigsten Energieverbrauch. Marktführende thermische Eigenschaften machen die VIA Eden Plattform zur idealen Lösung für ergonomische Systeme ohne Lüfter für eine Serie von schlanken Geräten in sehr kleiner Bauform. Dies bewirkt einen niedrigeren Energieverbrauch und somit eine noch längere Laufzeit der Akkus von Mobilgeräten. Ultra-kompakte Mini-ITX Bauform Durch die Nutzung VIA’s technologischer Erfahrung ist der Mini-ITX Formfaktor die kleinste und kompakteste Bauform auf dem Markt. Mit Abmessungen von nur 170 x 170 mm ist der Mini-ITX Formfaktor über 30 % kleiner als die FlexATX Bauform. Er bietet ebenfalls eine Reihe von integrierten Merkmalen, wie x86 On-Board Prozessor, North- und Southbridge-Chipsatz mit eingebauter Grafik, Netzwerk- und Kommunikationsfunktionen, sowie einen PCI-Steckplatz. Durch seine geringen Maße und die reichhaltige Ausstattung bietet das Mini-ITX Format eine flexible und zugleich kostengünstigste Plattform für den Bau eines weiten Spektrums von PC-, Kommunikations-, Multimedia- und Embedded Systemen. Dazu gehören z.B. Ultra Value- , Information- , Industrie-Computer und Geräte zur Daten-kommunikation. Total Connectivity Partner für Plattformen und Systeme Auf seinem Stand stellt VIA zudem eine wachsende Anzahl von neuen energiesparenden Total Connectivity Geräten aus, die von Partnerfirmen entwickelt wurden. Die ausgestellten Systeme reichen über iBuddie- und iNote-Systemen von ECS bis zu Nexcom’s HiServer Blade Server und der OCTALTV Advanced Multimedia Home Entertainment Set Top Box. Außerdem werden eine Reihe kompakter Mainboards von führenden Vertreibern wie MSI, AAEON, Unicorn, Commate, Axus, Netcom, Plexuscom und Nexcom zu sehen sein.