Intel Skylake mit deutlich mehr PCI-Express-Lanes?

Den Kollegen von VR-Zone ist es gelungen zwei Listen über die kommende Skylake-Plattform in die Hände zu bekommen.

Die unbestätigten Listen zeigen, dass Intel auch bei der 100er-Generation auf das bekannte Schemata mit H-, B-, Z-, und Q-Chipsätzen zurückgreifen wird. Der X99-Chipsatz für die High-End-Plattform wird dabei nicht erneuert.

Für Gamer, Enthusiasten und Overclocker dürfte erneut fast nur der Z170-Chipsatz von Interesse sein. Mit gleich 20 PCI-Express-3.0-Lanes wird Intel die Anbindung an den Chipsatz und den Prozessor erstmals wieder deutlich erhöhen. Die Anzahl der unterstützten USB-3.0-Ports steigt von sechs auf zehn, während die Zahl der gesamten USB-Ports weiterhin auf 14 beschränkt bleibt. Ebenfalls wird die Anzahl der SATA-6-Gbps-Ports bei sechs Stück pro Z170-Chipsatz bleiben.

Darüber hinaus wird über die Intel RST for PCIe Storage erstmals auch die native Anbindung von vier Lanes mit dem PCI-Express-3.0-Standards über den Chipsatz realisiert. Dabei sollen bis zu vier M.2-Ports oder wahlweise SATA-Express-Ports zur Verfügung stehen.

(Bild: Angebliche Spezifikationen der kommenden Skylake-Chipsätze der 100er-Generation)