Intels Geheimwaffe der neuen Lunar-Lake-Generation

Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes berichtet, wird Intel für den integrierten RAM der kommenden Lunar-Lake-Prozessoren auf Chips von Samsung mit dem LPDDR5X-Standard zurückgreifen.

Intel plant nach eigenen Informationen vorerst nur mit vier Varianten der Lunar-Lake-MX-Plattform, welche aus Prozessoren mit jeweils vier Performance- und vier Effizienz-Kerne bestehen. Die Prozessoren sollen als System-on-a-Chip konzipiert sein und direkt mit entsprechenden DRAM versehen werden.

Bei dem verwendeten Arbeitsspeicher soll es sich um DRAM-Chips von Samsung mit dem LPDDR5X-Standard und einer Geschwindigkeit von 8.5 Gbps handeln. Intel nennt das System selbst Memory-on-Package (MoP).

Die Prozessoren der Lunar-Lake-MX-Plattform sollen vor allem für besonders effiziente System genutzt werden und mit einer TDP von 8 bis 30 Watt konfiguriert werden können. Dabei sollen auch Systeme ohne aktiven Lüfter durch die neuen Prozessoren ermöglicht werden. Die Performance-Kerne der CPU selbst sollen zu der Lion-Cove-Generation gehören, während die Effizienz-Kerne der Skymont-Generation zuzuordnen sind.

Bei der verwendeten Grafikeinheit wird Intel voraussichtlich auf die Intel kommenden Xe2 der Battlemage-Generation zurückgreifen. Der verbaute KI-Beschleuniger wird dabei als NPU 4.0 bezeichnet. Die von Intel genannten Prozessoren werden dann unter der Bezeichnung Core 7 MS3 mit je 8 Xe2 und 6 NPU-Kernen sowie 16 oder 32 Gigabyte MoP und als Core 5 MS1 mit je 7 Xe2 und 5 NPU Kernen sowie 16 oder 32 Gigabyte MoP auf den Markt kommen.

Die neuen Prozessoren der Lunar-Lake-MX-Generation werden noch in diesem Jahr erwartet. Einen genaueren Release-Termin wurde für die Plattform aber noch nicht eingegrenzt.