AMD Ryzen Embedded-V3000-SoCs sollen auf 6-nm-Chips basieren

Die als "Cezanne" bezeichneten Dies der kommenden Ryzen Embedded-V3000-SoCs werden nicht nur als verlötete BGA-Varianten erwartet, sondern wohl auch in der 6-nm-Fertigung produziert.

Die neuesten Ebmedded-CPUs von AMD werden voraussichtlich als FP7r2-BGA-Package der V3000-Serie als System-on-a-Chip auf den Markt kommen. Die Prozessoren sollen auf der Zen-3-Architektur basieren und dabei bis zu acht Kerne und 16 Threads zur Verfügung stellen. Die integrierte Grafikeinheit wird als RDNA2-Chip mit bis zu 12 CUs erwartet. Zur Ausstattung der SoCs sollen sowohl 20 Lanes des PCI-Express 4.0 als auch DDR5-Unterstützung sowie USB-4.0 gehören.

Darüber hinaus wird spekuliert, dass die Systeme bis zu zwei 10-GbE-Anschlüsse besitzen können. Je nach Konfiguration sollen die SoCs 15 bis 30 oder 35 bis 45 Watt TDP als Abwärme produzieren.