Intel präsentiert den Sockel LGA775

So soll der Prozessor mit seinen 775 punktförmigen Oberflächenkontakten wie ein Sandwich in den neuen Sockel arretiert werden. Der Sockel besitzt sein eigenes "Gehäuse", wenn der Prozessor aufgelegt ist, betätigt man den Bügel und ein deckelartiger Klappverschluss senkt sich über den Sockel und mit ihm auch über den Prozessor. Das alles dient aber nicht nur der Halterung sondern soll auch für eine bessere Wärmeableitung sorgen. Letzteres ist bei der immer schneller steigenden Verlustleistung sicherlich ganz nützlich.