Test : G.Skill TridentZ 3600 MHz DDR4 Overclocking RAM für Skylake- und Kaby-Lake-CPUs (2/6)

Technische Informationen - Design, Taktraten und Timings

Die Heatspreader der TridentZ-Serie von G.SKILL kommen in der derzeitigen Form bereits seit Mitte 2015 zum Einsatz. Das eigentliche PCB der Module ist von zwei Heatspreadern umschlossen. Diese bestehen aus gebürstetem Aluminium und machen dabei einen sehr hochwertigen Eindruck. Farblich aufgehübscht werden die Module zusätzlich durch die Weiße obere Kante, welche den G.SKILL-Schriftzug in Schwarz trägt.

Die Module sind insgesamt 45 Millimeter hoch, was bedeutet, dass der Heatspreader rund 15 Millimeter höher herausragt als Standard-Module ohne Heatspreader. Für viele CPU-Kühler stellt diese Höhe der RAM-Riegel noch keine größeren Probleme dar, wenn man den Lüfter etwas nach oben schieben kann. Bei der Anschaffung sollte man aber dennoch auf die Maße achten.

Bei den TridentZ-DDR4-Modulen verklebt G.SKILL die Heatspreader direkt mit den RAM-Chips, was zu einer besseren Wärmeleitfähigkeit führen soll und für bessere Stabilität sorgt, wenn man die Module in den RAM-Slot Drückt. Zusätzlich werden die Heatspreader von den Zierleisten in den verschiedenen Farben zusammengehalten. Die Entfernung der Heatspreader ist bei den Modulen nicht vorgesehen.

Die beiden Heatspreader-Seiten aus Aluminium sind nach oben hin in drei Rippen aufgeteilt, was durch die Vergrößerung der Oberfläche noch einmal eine verbesserte Kühlleistung bieten soll. Da die Module mit 1,35 Volt betrieben werden, stellt die Hitzeentwicklung im Normalfall aber sowieso kein Problem dar.

SPD/XMP/EPP Informationen

Für die Speicher-Timings hinterlegt G.SKILL bei dem F4-3600C16Q-32GTZSWB-Kit mehrere verschiedene Profile. Da die offiziellen SPD-Profile bei den Skylake-Prozessoren nur bis 2.133 MHz spezifiziert sind, hat der Hersteller vor allem niedrigere Taktraten mit strafferen Timings hinterlegt. Diese reichen von 1.454 MHz mit CL10 bis hinzu 2.133 MHz bis CL16. Für die CPUs der Kaby-Lake-Generation mit offizieller RAM-Unterstützung von bis zu 2.400 MHz sind bei den Modulen noch keine SPD-Profile hinterlegt. Dank der Verwendung von XMP 2.0 lassen sich die Module mit dem Z170- oder Z270-Chipsatz aber auch ohne Probleme mit den veranschlagten 3.600 MHz konfigurieren.